之前做过一块小尺寸的高速板，BGA pitch 0.5 mm，客户为了提升走线密度，全部采用了盘中孔设计，并指定“树脂塞孔+铜面填平”。理论上这样做可以让焊盘表面平整，避免焊球掉下去时产生虚焊，同时也能减少孔里残留焊锡的风险。
样板出来后，X-Ray检测时却发现部分BGA焊点下方依旧有焊锡残留，呈现出“锡珠”状。客户第一反应是“盘中孔不是应该避免这种情况吗？怎么还会有残留？”
问题分析：
1.填充不彻底
树脂塞孔过程中如果存在微小空洞，回流焊时焊锡就可能流进孔里并残留。外观看不到，但X-Ray能检测出来。
2.电镀不均匀
孔口铜面填平不够，导致焊球落下去时部分锡被“吸”进孔里，冷却后形成残留。
3.回流焊曲线影响
焊接温度曲线不合理，锡膏熔化和流动控制不好，也可能增加残留。
解决办法：
改善塞孔工艺：在第二批次中调整树脂粘度和真空塞孔工艺，确保孔内填充饱满。
加强电镀铜面平整度：把孔口打磨、镀铜均匀，避免出现凹陷。
优化回流焊曲线：减小温差，控制锡膏流动性。
第二批板出来后，再次检测，残留问题明显改善，良率提升到98%以上。
经验总结：
盘中孔设计确实能降低焊锡残留的风险，但前提是工艺执行到位。
如果填充或电镀存在瑕疵，残留依然会发生。
所以盘中孔不是“万能方案”，需要和工厂的实际工艺能力相匹配，才能真正避免焊锡残留。
盘中孔可以显著减少焊锡残留，但不能保证 100% 避免，最终效果取决于填充和电镀的质量控制。
the end
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