一、问题提出
电镀填孔的核心目标是：实现孔内可靠导通，同时在孔口区域形成与外层铜箔平齐的镀层，保证后续贴装的平整性。实际生产中，这两个目标常常互相矛盾：过分追求填充会导致表面隆起，强调表面平整又可能出现孔底沉积不足。
二、导通与平整的技术矛盾
导通优先时
工艺参数倾向于保证孔底铜沉积速度，电流分布更多集中在深孔内。
风险在于，孔口会因为过度镀覆而形成“鼓包”，破坏平整度。
平整优先时
倾向于使用强整平剂或延长电镀时间，使表面趋于光滑。
问题是，孔内沉积不足，容易形成空洞或不完全填充。
三、工艺控制手段
脉冲电镀技术
通过周期性改变电流方向与大小，改善电流在孔内外的分布。
既提升孔底填充，又能避免表面堆积过快。
添加剂分层控制
采用多种功能性添加剂，如填孔剂、整平剂和光亮剂。
通过浓度和扩散速率差异，实现“孔底促进、孔口抑制”的沉积效果。
溶液流动优化
利用搅拌、喷淋或阴极移动方式，加强药液在微孔内的循环。
有助于提高孔内铜离子供给，使沉积更均衡。
后处理平整化
对已完成填充的表面进行机械研磨（Brushing）或化学平整处理。
在保证导通的基础上进一步优化表面贴装性。
四、典型应用中的权衡
HDI盲孔叠孔：更注重导通可靠性，即便表面略有隆起，也可通过后续压合或表面处理修正。
BGA焊盘填孔（Via-in-Pad）：既要导通又要平整，否则焊点偏移或虚焊风险大。此时需要更严格的工艺控制与后处理。
电镀填孔能否兼顾导通与平整，取决于工艺参数优化、添加剂控制以及后处理工艺。在常规设计中，若只关注可靠导通，平整度可以通过后续工序补偿；但在对焊盘平整度要求极高的应用（如高速BGA），则必须通过脉冲电镀+精确添加剂管理+表面修整来实现两者兼顾。
the end
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