一、电镀填孔与树脂塞孔的基本定义
在PCB制造过程中，盲孔、埋孔和通孔常常需要进行孔内填充，以满足导通、电气性能以及表面平整度的要求。常见的两种工艺是电镀填孔和树脂塞孔。
电镀填孔：通过电解铜沉积的方式，将孔内逐步“镀满”，形成铜填充结构，常用于高密度互连（HDI）设计的盲埋孔。成本较低，工艺成熟，适合大批量生产。
树脂塞孔：采用专用环氧树脂或感光树脂材料，通过真空压注或刮涂的方式填充孔洞，后续经固化和打磨实现平整，常用于BGA焊盘下的过孔封装。成本较高，但表面平整度优秀，适合高端板。
二、工艺流程与技术要点对比
电镀填孔工艺
主要流程：前处理 → 电镀铜填充 → 表面铜加厚 → 去镀膜与后处理
关键控制点：电镀均匀性、孔内流体动力学、电流密度分布
优势：铜填充后与外层导通铜一致，热导性与电气性能优秀；成本低，批量生产容易
难点：对孔径大小和深径比（Aspect Ratio）有严格要求，工艺精度影响可靠性
树脂塞孔工艺
主要流程：清洗与干燥 → 树脂注入 → 真空固化 → 表面打磨 → 表面铜电镀
关键控制点：树脂黏度、固化收缩率、塞孔均匀性
优势：表面平整度高，适合BGA焊盘，避免焊锡渗孔造成焊接缺陷
难点：材料成本高，导热性能不如铜填充；固化后若有气泡或裂纹，可能影响可靠性
三、应用领域的差异
电镀填孔
广泛应用于HDI板、手机主板、服务器PCB等高密度布线场景
适合盲孔-通孔叠孔结构，保证导通可靠性与层间互连强度
树脂塞孔
常用于BGA焊盘下过孔封装，避免焊料渗入孔洞导致焊接不良
适合平整度要求高的高端板，对电性能和散热要求不是极端苛刻的场景
电镀填孔与树脂塞孔各有优势：
电镀填孔：成本低、工艺成熟、导通可靠，适合大多数高密度板和HDI设计
树脂塞孔：成本高、平整度好，适合BGA密集区或高端板
在PCB设计与制造中，应根据孔径、板厚比、热设计需求及应用场景合理选择，保证长期可靠性与可制造性。
400-852-8880
