刚挠结合板通过将刚性电路板与柔性电路板经层压工艺结合而成，既具备刚性板的机械强度，也具备柔性板的弯折特性。该结构可实现三维布线与高密度互连，因此在航天、医疗、精密电子和消费电子中都有广泛应用。
层压工艺的关键点
多次热压
刚柔结合板通常需要多次层压。每一次热压都需要严格控制温度、压力和时间，以保证胶片流动均匀，避免出现气泡、分层或翘曲。
无胶压合工艺
相较于传统的有胶压合，无胶压合能减少介质层厚度，提高信号传输特性，特别适合高频高速应用。
过渡区处理
刚柔结合处是应力集中区域，层压设计需采用圆弧或阶梯式过渡结构，以分散应力，避免开裂或分层。
对位技术要点
对位精度要求
刚柔结合板的对位精度要求极高，通常控制在 ±25μm 以内。若对位不准，会导致电路图形偏移、过孔无法准确落位，从而影响电气性能。
工艺补偿
在对位过程中，需预估柔性材料在热压下的收缩率，通过设计补偿保证最终图形位置准确。
定位方法
常见的方法包括光学对位与机械销钉定位。高精度产品通常采用自动光学对位系统，以确保多层电路的一致性。
典型工艺难点与解决方案
难点 1：柔性材料易翘曲
解决方案：在柔性段增加边框或临时支撑结构，提高层压过程的稳定性。
难点 2：多层结构对位难度大
解决方案：分段对位与分段层压，降低整体误差累积。
难点 3：过孔易受应力破坏
解决方案：采用激光钻孔+电镀填充，或在柔性区避免布设过孔。
应用价值
层压与对位的精度控制不仅影响刚挠结合板的结构可靠性，也决定了其在高速、高频和高可靠性场景中的应用表现。只有通过严格的工艺控制，才能满足航天设备、医疗器械、通信模块等对高密度互连和长期可靠性的要求。
行业趋势
随着设计复杂度提升，刚挠结合板的层压与对位工艺正朝着以下方向发展：
自动化与数字化对位系统，提高效率与一致性；
无胶压合的普及，满足高速信号需求；
高多层异构结构的加工能力提升，支持更多高端应用。
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