刚柔结合PCB的结构组成
刚柔结合PCB是通过将刚性电路板与柔性电路板多次压合形成的一种混合结构电路板。刚性部分提供器件安装和机械支撑，柔性部分则具备可弯折、折叠的特性，使得整体设计既牢固可靠，又具备空间灵活性。
常见的结构形式包括：
双面或多层柔性板与单层刚性板结合：用于空间有限的小型化设计。
多层刚板与多层柔板的复杂结合：适配高密度互连需求。
带有补强板的柔性连接区：提升接口区域耐用性。
核心材料与特性
刚性部分：常用 FR-4 或高频高速材料，保证电气性能与机械强度。
柔性部分：以聚酰亚胺（PI）薄膜为主，具备优异的耐热性和弯折性能。
覆盖膜（Coverlay）：用于保护柔性线路，增强耐弯折寿命。
补强板（Stiffener）：增加柔性连接区的机械强度，提升装配可靠性。
制造工艺的关键点
多次层压：刚柔材料结合时需经历多次热压，胶流控制与对位精度是工艺核心。
对位与过渡区设计：刚柔结合处需保证±25μm 的对位精度，并采用圆弧或阶梯过渡设计，避免应力集中。
过孔处理：柔性区域避免盲目布设过孔，关键过孔需采用激光钻孔+电镀填充，以提高耐久性。
开窗工艺：在柔性段焊盘位置需覆盖膜开窗，保证焊接可靠性。
典型应用案例
航天航空
在卫星和飞行控制系统中，刚柔结合PCB可减少连接器使用，提升抗震性能和可靠性，同时降低整体重量。
医疗设备
在内窥镜、心脏起搏器等设备中，柔性部分可以轻松布设在狭小空间，刚性部分则作为功能模块的支撑。
精密仪器
在光学仪器与通信模块中，三维布线设计让结构更紧凑，信号路径更短，有助于提升信号完整性。
消费电子
在智能手机、可穿戴设备中，刚柔结合PCB使得产品轻薄化，同时增强了结构强度。
行业趋势
随着电子产品不断向轻量化、集成化和高速化方向发展，刚柔结合PCB正逐渐成为主流选择。未来的发展重点将集中在：
高频高速刚柔结合PCB，满足 5G 与高速数据传输需求；
无胶压合工艺，减少介质厚度，改善阻抗控制；
多层复杂结构，拓展在汽车电子和高端医疗设备中的应用。
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