在过去，芯片封装与HDI板（高密度互连板）属于电子制造中两个清晰分工的领域：前者聚焦于芯片级别的引出、保护与散热；后者则负责将多个芯片、电路模块高密度连接，实现系统级集成。然而，随着5G、AI、IoT等技术对性能、体积和速度的更高要求，这两者的边界正变得越来越模糊。
模糊的起点：先进封装“下沉”，HDI“上升”
先进封装技术如Fan-out、2.5D/3D封装、Chiplet小芯片等，在不断向PCB板的“功能”靠拢。例如在高端封装中，使用的载板已不再是传统意义上的IC Substrate，而是演化为接近HDI工艺水平的高密度互连板。与此同时，HDI板也在“上探”，通过采用mSAP等先进工艺，逐步具备了承载更高密度芯片封装的能力。
举个例子，苹果的M系列芯片采用的封装载板，其结构已经非常接近传统HDI板：多层结构、高精度走线、极窄线宽线距、叠层盲埋孔……在制造工艺上，两者几乎融为一体。这也让封装与主板之间的“界限”变得模糊。
推动融合的动力来自哪？
1. 系统级封装需求：为了缩小体积和提升性能，越来越多的产品希望将SoC、内存、I/O等集成于一个封装内部，形成SiP（系统级封装）。这要求封装层具备接近HDI的互连能力。
2. 高频高速信号传输：AI与高速计算应用中，信号频率达到GHz级别，对互连路径的阻抗控制、寄生参数极为敏感。传统分段式设计（芯片+封装+PCB）带来信号损耗过大，必须通过更紧密集成的结构解决。
3. 工艺与材料进步：ABF载板、mSAP制程、L/S（线宽/线距）低于30μm的实现能力，使得HDI板足以满足部分封装级别互连需求。
未来是“板封合一”？
随着Chiplet架构和异构集成趋势增强，“板封合一”的设计理念开始出现：封装层不再是一个简单的转接平台，而是与主板结构、布局深度协同，甚至由同一套制造平台实现。这种融合既提升了互连效率，也简化了系统结构，有利于降低整体功耗和延迟。
不过，这一趋势也带来了新的挑战：
设计门槛提升：封装与板级设计需同步考量，EDA工具需要实现更高层次的协同优化。
制造难度加大：对精度、材料兼容性、热管理等提出更高要求，制造流程更复杂。
测试与可靠性要求上升：传统测试分为芯片、封装、板级，现在需要系统级的测试方案。
封装和HDI之间的“界限”，正在随着技术演进逐步模糊甚至融合。从“堆叠”走向“协同”，是为了满足更高性能、更小体积、更低功耗的系统需求。未来，我们或许可以看到更多封装即PCB、PCB即封装的产品形态。对于设计和制造行业而言，这既是挑战，更是转型的契机。
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