HDI 板能做厚铜设计，但需综合权衡工艺能力与设计需求。从技术原理看，HDI板通过盲埋孔和积层技术实现高密度布线，而厚铜设计（通常指≥3oz，即105μm以上铜厚）会显著增加通孔纵横比，影响电镀均匀性和盲孔填铜质量。实践中发现，普通 HDI 产线常规铜厚在1-2oz，强制加厚会导致孔口铜瘤、层间结合力下降等问题。
典型应用场景差异明显。服务器背板等大电流传输场景，厚铜 HDI 可降低线路阻抗，但需匹配深镀能力≥85% 的电镀设备；而手机主板这类小型化产品，受限于叠层厚度和孔径尺寸，盲目增加铜厚可能导致钻孔粗糙度超标，影响信号完整性。
限制条件方面，HDI板最小孔径与铜厚强相关，0.1mm以下微孔难以承受3oz以上铜厚。潜在成本代价包含：特殊电镀药水消耗增加30%-50%，返工率提升2-3倍，且厚铜会降低层间介质附着力，需改用高Tg材料。常见误区是忽略基材热膨胀系数，厚铜导致的热应力可能引发分层，建议通过仿真评估CTE匹配性。实际选型时，需结合电流密度、信号频率、机械强度等多维参数制定铜厚方案。
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