HDI板和厚铜设计，这两个在PCB领域常被提及的概念，工程师们经常问：它们能结合吗？实践中发现，这并非绝对不行，但确实需要我们仔细权衡和选择。
通常我们认为，HDI板的核心优势在于其高密度互连能力，通过盲孔、埋孔和微孔技术，实现更精细的线路和更高的布线密度。而厚铜设计，则主要解决大电流承载和散热问题，铜箔厚度远超常规。这两者的结合点在于，很多高性能电源模块或高功率密度设备，既需要HDI带来的小型化，又需要厚铜来处理大电流。
关键技术参数上，主要看孔环的宽度和稳定性。厚铜板在钻孔和电镀过程中，由于铜层厚，热应力更大，容易导致孔环开裂或变形。HDI的微孔、盲孔工艺对孔环的要求本身就极苛刻，厚铜的加入无疑雪上加霜。实践中发现，当外层铜厚超过3oz，且与HDI微孔孔环距离过近时，孔环断裂率会显著升高，导致开路风险。
典型场景比如服务器电源板，需要HDI结构实现紧凑布局，又要厚铜走线承载数百安培电流。这时，我们通常会采用“分层策略”，将厚铜层（如内层或特定外层）与HDI的高密度互连层（如微孔层）物理隔离，中间用常规铜厚层过渡。需注意，层间过孔从厚铜层通到HDI层时，孔径必须足够大，以保证足够的孔环宽度，否则极易出问题。
限制条件显而易见：成本急剧上升是第一位的。HDI本身工艺复杂，厚铜又增加了材料成本和制程难度，两者叠加，单价可能翻好几倍。潜在问题还包括电镀均匀性难控制，厚铜边缘容易“狗骨”效应，影响与HDI精细线路的连接可靠性。此外，热膨胀系数（CTE）不匹配也可能加剧应力问题。
常见误区是认为只要供应商说能做，就没问题。实践中发现，不同厂家的工艺能力差异巨大。通常我们认为，厚铜HDI板对供应商的制程控制能力要求极高，需要提前进行严格的小样打样验证，不能仅凭口头承诺。另外，设计时过度乐观估计孔环强度，或者忽视厚铜层与HDI层之间的热应力影响，都是常见的坑。
400-852-8880
