为什么 90% 电子设备都用 FR-4
在没有极端高频/高温要求的情况下，FR-4是最优解
- 结构稳定
- 具具备良好的机械强度与耐热性，适用于复杂工况环境
- 信号可靠
- 优异的电气绝缘性能，有效降低干扰与信号损耗
- 成本可控
- 在性能与价格之间取得最佳平衡，适合大规模应用
核心制程能力，每项参数，守护产品可靠
从基础规格到高阶工艺，全维度满足FR-4电路板的定制需求
| 参数类别 | 行业通用标准 | 聚多邦规格 | 对用户的价值 |
|---|---|---|---|
| 加工层数 | 1-20层（批量为主） | 1-20层打样/批量（20层以上可做） | 从消费电子到高端服务器，全场景适配，无需换供应商 |
| 板厚范围 | 0.4-3.2mm（常规） | 0.2-6.0mm（常规0.2-3.2mm） 全规格 | 0.2mm超薄适配穿戴设备，4.0mm厚板适配大电流储能，全规格覆盖 |
| 最小线宽/线距 | 0.10/0.10mm（4mil/4mil） | 0.076/0.076mm（3mil/3mil） 行业领先 | 高密度集成，缩小产品体积，提升设计自由度（比行业标准精细25%） |
| 最小过孔 | 0.20mm（多层板） | 0.15mm（多层板） 精度更高 | 高阶盲埋孔工艺，适配5G/汽车等高密度场景（孔径缩小25%，布线密度提升30%） |
| 铜厚选择 | 1oz-3oz（常规） | 1oz-20oz | 厚铜承载大电流，适配新能源/工控，避免过热失效（最大载流提升100%） |
| 最大加工尺寸 | 500×400mm | 630×520mm 尺寸更大 | 大尺寸一次成型，减少拼板，提升良率，降低成本（加工面积提升65%） |
| 表面处理 | 沉金/喷锡/OSP（主流） | 沉金/喷锡/沉锡/OSP/镍钯金等全工艺 | 适配不同焊接/存储需求，保证长期可靠性（新增沉锡工艺，适配高湿度场景） |
| 板厚公差 | ±15%（T≥1.0mm） / ±0.15mm（T≤1.0mm） | ±10%（T≥1.0mm）/ ±0.1mm（T≤1.0mm） 精度更高 | 高精度公差，避免装配问题，提升生产良率（公差缩小30%-50%，装配良率提升至99.8%） |
“支持高Tg材料，适用于汽车与工业高温环境”
应用场景
FR-4适用于哪些行业
汽车电子
- ECU
- 仪表
- BMS
耐高温、高可靠
通信设备
- 5G基站
- 路由器
信号稳定
工业控制
- PLC
- 变频器
抗干扰
消费电子
- 智能设备
- 主板
成本+性能平衡
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