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聚酰亚胺树脂PCB 图聚酰亚胺聚酰亚胺的含义和概述聚酰亚胺是目前综合性能最好的的有机高分子材料之一，耐高温达 400℃以上，长期使用温度范围-200～300℃，无明显熔点，高绝缘性能，103 赫下介电常数4.0，介电损耗仅为0.004～0.007，属F至H级...

发布时间：2013/2/3

8层玻纤高频板图玻纤板玻纤板简介玻纤板，也可以叫做玻璃纤维板，主要是用于软包基层，外面再包布艺、皮革等，做成美观的墙面、吊顶装饰。应用非常广泛。具有吸音，隔声，隔热，环保，阻燃等特点。 FR-4也可以叫做玻璃纤维板；玻纤板；FR4补...

发布时间：2013/2/3

覆铜箔树脂PCB 图覆铜板覆铜板的含义覆铜板也可以叫做基材。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料。当它用于多层板生产时，我们也可以叫他芯板（CORE）。覆铜板(CCL)...

发布时间：2013/2/3

积层电路板图积层电路板 (ＢＵＭ )技术多都是以多层板为内芯 ,在其表面制作由绝缘层、导体层和层间连接的通孔所组成的一层电路板 ,采用层层叠积方式而制作的多层板技术。积层板是印刷电路板行业中最前沿的技术之一，同时也推动着印刷电路板产业进步。 ...

发布时间：2013/2/3

铝基板图铝基板铝基板的定义铝基板是一种具有非常好的散热功能的金属基覆铜板，一般情况下单面板主要由三层结构所组成，分别是电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层。用于高端使用的也有设计为双面板，结构为电路层、绝缘层、铝基、绝缘层、电路...

发布时间：2013/2/3

FPC补强板图补强板补强板产生的原因电路板行业发展非常的快，可以用日新月异来形容，从最初的硬板(PCB)过度到软板(FPCB)的过程中，电路板越来越轻、薄，柔韧性大幅提高。同时柔性电路板的特点也带来电路板如何装配、如何贴装等相关问题...

发布时间：2013/2/3

FR-4光板图 FR-4光板的定义： FR-4是一种耐燃材料等级的代号，是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，值得一提的是它不是一种材料名称，而是一种材料等级，因此目前一般电路板所用的FR-4等级材料就有非常多的种类，但是总体来说都是...

发布时间：2013/2/3

高TG线路板图高TG线路板高TG线路板的含义: 目前各企业和个人对高TG线路板的需求越来越高，现在就为大家介绍一下什么是高TG线路板。高Tg指的是高耐热性。一般Tg的板材为130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度，通常Tg≥170℃...

发布时间：2013/2/3

FR-4环氧树脂板图环氧树脂板环氧树脂板又名绝缘PCB板、环氧板和3240环氧板环氧树脂板的材料简介环氧树脂是泛指的分子中含有两个以上的环氧基团的有机高分子化合物，当然也有个别要除外，它们的相对分子质量都不高。环氧树脂的分子结构是以分...

发布时间：2013/2/3

军用PCB 图印制电路板，又叫印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。军用PCB，主要是PCB板用于军事方面的。 ...

发布时间：2013/2/3

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