在 PCBA 生产中，“焊得上去”并不代表“合格”。判断焊点是否良好，最常引用的标准就是 IPC-A-610《电子组件的可接受性要求》。
这份标准的重点不在“看起来漂亮”，而在“功能可靠”。
标准把电子组装分为 Class 1、2、3 三个等级，可靠性要求依次递增。
比如 Class 1（一般消费类产品）允许轻微外观缺陷；Class 2（工业、通信设备）要求焊点完整；Class 3（医疗、航天等）则必须几乎零缺陷。
IPC-A-610 对焊点的评价维度主要有三：
① 润湿程度 —— 焊料需充分包覆焊盘和引脚，不得有未润湿区或虚焊。
② 焊料形态 —— 焊料量要适中，不能堆锡或形成锡球；应有自然过渡的弧形。
③ 表面质量 —— 不允许裂纹、孔洞、分层、异物夹杂。
以回流焊为例，SMD 器件两端的焊料量应对称，不能有拉尖、桥连或少锡。对于插件（THT），IPC 要求爬锡高度至少为通孔高度的 75%，Class 3 要达到 100%。
此外，标准还规定了针对特殊器件的检验方式，例如 BGA、QFN 等需通过 X-ray 检测焊点内部空洞比例。空洞面积超过 25% 通常被判为不合格。
IPC-A-610 的价值在于提供了“客观判定”，让客户与工厂有统一的检验语言。判断焊点是否达标，不看亮度，也不凭经验，而是要看是否满足这些可量化的要求。
the end
400-852-8880
