PCB制造中，控深槽是一种精细的机械加工工艺，常用于实现局部减薄、台阶结构或特殊安装空间。然而，由于涉及槽深、槽宽及位置精度，该工艺对设备和工艺控制要求极高，加工公差问题也因此较为突出。
1. 槽深公差
槽深是控深槽的核心指标。若深度不足，可能导致器件装配不顺利；若过深，则会破坏内层铜线甚至削弱板材强度。通常厂家会根据板厚设定±0.05mm~±0.10mm的控制范围，但在大批量生产中，刀具磨损、基材厚度公差都会引起槽深偏差。
2. 槽宽公差
控深槽的宽度主要受铣刀直径影响。刀具磨损会导致槽宽实际偏小，而换刀或对刀不准则可能造成偏大。对于需要与器件卡槽或金属嵌件配合的结构，这种公差会直接影响装配精度。
3. 槽位偏移
控深槽往往分布在特定功能区域，例如BGA下方、连接器边缘。如果CNC定位精度不够，或因板材定位不良造成偏移，就可能侵入走线区，甚至破坏焊盘。通常要求槽位公差控制在±0.1mm以内。
4. 表面平整度
控深槽加工后表面若出现台阶不平、毛刺或刀痕，会增加应力集中风险，后续压合或插件过程中更容易出现分层与裂纹。这类问题与加工参数、铣刀锋利度、冷却排屑等因素密切相关。
5. 公差控制的优化措施
在设计文件中明确槽深、槽宽及容许公差范围，避免仅以“参考值”标注。
加工前对刀具进行预检和定期更换，保证切削一致性。
对关键槽位采用专门治具定位，提高CNC加工的重复精度。
对成品进行切片或三维检测，及时发现和修正偏差。
控深槽工艺虽然提升了PCB设计的灵活性，但其公差控制难度不容忽视。槽深、槽宽、位置和表面质量的细微偏差，都可能演变为装配不良或可靠性风险。因此，在设计与加工环节都应明确公差要求，并通过设备和检测手段进行严格管控。
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