为什么控深槽标注很重要
控深槽属于PCB中较为复杂的机械加工工艺，涉及到深度控制、公差分配和层次关系。如果设计文件标注不清晰，工厂容易误解，最终导致加工深度偏差、层间损伤，甚至报废。特别是多层板中涉及信号层或电源层时，标注不当的风险更大。
正确的控深槽标注方式
明确槽深基准
控深槽的深度可以参考板厚或某一特定层面。常见的标注方式有：
“槽深=0.8mm（基于总板厚1.6mm）”
“控深至L3层，残厚0.25mm”
推荐优先使用“残厚”表达，因为更贴近工艺实际，避免因压合偏差引起误差。
图层区分
在Gerber或CAD文件中，应将控深槽单独放在机械层或Route Layer，并以不同颜色或图层名称清晰标识，避免与常规开槽混淆。
公差标注
控深槽加工公差通常为±0.05~±0.1mm，应在工程图纸中明确标注。例如：“槽深0.8±0.1mm”。若不标注，工厂可能默认公差，造成实际需求无法满足。
槽宽与刀径对应
标注槽宽时需考虑刀具直径。例如设计0.25mm的窄槽，如果未说明“用铣刀加工”，工厂可能因刀具受限无法实现，导致返工。
剖面视图说明
对于关键槽位，最好在装配图或工程图中提供剖面示意图，标明残厚、槽深与相邻铜层的位置关系。这样能避免工厂工程师误解设计意图。
新手容易出错的地方
只写“开槽”不写深度
许多新人只在文件里画出槽的位置，却没有说明槽深或残厚，导致工厂默认为通槽加工，最终破坏电气层。
以“板厚比例”表示
比如标注“槽深50%板厚”，这种方式容易在压合后失真。实际生产中，板厚有±10%公差，比例标注会引起偏差。
忽略铜层位置
控深槽如果靠近内层走线，新人常常没有在图纸中标注与铜层的间距，导致工厂无法提前预判风险，容易露铜或击穿。
没有指定公差
只写“槽深0.8mm”，却不加公差范围，工厂可能按自身工艺能力执行，结果偏差过大。
混淆槽类型
控深槽和通槽在文件中混在一起，没有独立图层区分，这是新人最常见的低级错误。
控深槽设计的标注关乎加工精度与电路板可靠性。新人容易忽视深度基准、公差、铜层位置等关键点，从而导致严重后果。正确做法是——清晰标注深度或残厚，配合剖面图和公差要求，并与工厂工艺能力匹配。只有这样，才能确保控深槽既满足设计要求，又具备可制造性。
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