为什么公差设计如此重要？
埋嵌铜块看似只是把铜块“放进”PCB槽位里，但实际却涉及机械加工、树脂填充、压合、焊接等多个环节。任何尺寸不匹配都会带来严重后果，例如：铜块松动、界面空隙、热阻增大、甚至翘板或分层。
因此，铜块与槽位的公差控制，是埋嵌铜块设计能否成功的关键。
1. 槽位尺寸公差
槽位一般由CNC或激光开槽形成，其尺寸决定铜块能否嵌入：
槽宽/槽长：通常需预留 0.05~0.1 mm 的间隙，保证装配性。间隙过大则会导致填充不足，过小则难以嵌入。
槽深：必须匹配铜块厚度。若铜块高于板面，压合时容易造成板面不平整；若低于板面，则导热路径不畅。常见公差范围控制在 ±0.05 mm。
2. 铜块尺寸公差
铜块自身的加工精度也会影响装配：
长宽公差：建议控制在 ±0.02~0.05 mm，避免过紧或过松。
厚度公差：尤为关键，一般需控制在 ±0.03 mm 以内，否则容易导致压合后板厚不均或焊盘翘起。
表面镀层厚度：镀镍金、沉铜等会改变尺寸，需在设计阶段就考虑进去。
3. 树脂填充与压合公差
即便铜块与槽位匹配，压合过程中的树脂流动性也会带来偏差：
间隙过大 → 树脂填充不足，产生气隙，热阻上升。
间隙过小 → 树脂无法完全进入，导致结合力下降。
因此，通常会在槽壁与铜块之间留有“控制公差”的微小间隙，以保证树脂均匀分布。
4. 热膨胀相关公差
铜与FR4基材的热膨胀系数不同。设计时若未考虑这一点，回流焊等高温工艺会放大公差问题：
铜块过紧 → 高温下基板受挤压，可能引起翘板。
铜块过松 → 热循环中出现松动，长期可靠性下降。
工程师建议
在设计阶段，最好与制造方确认以下几点：
最小/最大槽位尺寸 → 结合实际加工能力给出设计限值。
铜块厚度与板厚关系 → 确保压合后表面平整。
镀层厚度补偿 → 设计时提前纳入考虑。
样板验证 → 通过X-ray、切片确认铜块结合情况，避免潜在隐患。
埋嵌铜块并不是“嵌进去就行”，它对尺寸公差的要求远比常规PCB更严苛。只有在设计初期就明确公差控制点，才能确保散热效果与长期可靠性。
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