埋嵌铜块本质上是在PCB局部区域加入一个高导热金属块。理想情况下，它能为功率器件提供高效散热通道，但在实际生产中，部分板子会出现翘曲甚至失效的情况。这背后，往往与材料、工艺控制以及设计本身密切相关。
原因一：热膨胀系数不匹配
铜块的热膨胀系数（CTE）远低于常用基材（如FR4）。在热压或后续回流焊过程中，铜块和基材的膨胀收缩不同步，会在局部产生应力。随着板子冷却，这种应力无法完全释放，就可能表现为整体翘板。尤其在铜块面积较大或分布不均时，风险更高。
原因二：压合与树脂流动不足
埋铜块通常需要在基板中开槽，再通过树脂填充和多层压合工艺固定。如果压合时树脂流动不足，铜块和板材之间会产生微小空隙，导致结合力不足。在后续热循环中，这些界面应力会被放大，最终造成板面翘曲或分层。
原因三：铜块厚度与分布设计不合理
铜块过厚，会让局部区域的刚性与周边差距过大，形成应力集中。
铜块分布不对称（只在板的一侧嵌入），会让板材受热或受压时出现“单边牵引”，造成翘曲。
因此，埋铜块设计不仅要考虑散热效率，也要兼顾板材的整体平衡。
原因四：后续工艺温度影响
即使前期压合良好，后续回流焊和波峰焊过程中的高温也可能触发翘板。原因在于：焊接时铜块区域升温慢、降温快，与周围FR4产生热梯度差，反复循环后板材会产生永久形变。
如何降低翘板风险？
材料匹配：选用高Tg、低CTE的基材，缩小与铜块之间的膨胀差。
设计平衡：尽量保证铜块对称分布，避免板材单侧应力过大。
合理厚度：铜块厚度应与板厚匹配，避免过度破坏基板结构。
工艺优化：控制压合参数，确保树脂完全填充，减少界面空隙。
热应力验证：在试产阶段通过冷热循环测试提前发现潜在翘曲隐患。
翘板并不是埋嵌铜块“必然”的结果，而是设计、材料与工艺之间没有平衡好的表现。理解其机理，就能在前期规避大多数风险。
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