在电子产品开发的早期阶段，打样是一道重要工序。对于需要高导热、承载大电流或严苛散热要求的应用，工程师通常会选择铜基板进行打样验证。然而，相比普通FR4板，铜基板的打样流程不仅更复杂，也更容易踩“坑”。了解其基本流程和常见陷阱，能有效提升打样效率，避免返工与浪费。
一、铜基板打样流程概览
1.需求确认与资料准备
客户需提供完整的设计文件，包括Gerber文件、BOM表、板厚、铜箔厚度、导热系数要求、表面处理方式等。此阶段建议详细沟通用途，例如是做电源、电机驱动，还是LED照明，因为这会影响结构和材料选择。
2.工程评审（DFM审核）
工厂收到资料后会进行可制造性审核，如最小线宽线距、孔径、公差是否满足加工能力。铜基板常使用较厚铜（如2oz以上），需重点评估蚀刻能力是否达标。
3.材料准备与裁切
根据需求选择适合的铜基板材料（如标准铜基板、热电分离结构等），进行下料裁切。材料一旦确定，若后续需改厚度或导热系数，将影响成本和交期。
4.钻孔与电镀
包括孔加工、电镀导通，工艺上对钻头精度和铜层一致性要求较高。钻孔时厚铜基板容易毛边或偏位，是良率控制的关键环节。
5.图形转移与蚀刻
将电路图形转印至铜层，再进行蚀刻。此环节是铜基板制造的技术难点之一，尤其厚铜更容易发生蚀刻不均，造成线路变形。
6.表面处理与测试
表面处理常见有沉金、喷锡等，根据用途决定。完工后会进行电性能测试、外观检测、阻抗验证等，确保样品可用于评估。
7.打包交付与技术反馈
样板交付后，客户可结合实测数据反馈建议，若需二次打样，部分参数可微调优化。
二、常见陷阱与注意事项
1.只提交FR4设计文件
铜基板结构与FR4不同，若未注明结构、散热要求，厂家默认加工容易出错或达不到预期性能。
2.盲目追求厚铜
很多初次使用铜基板的用户会指定2oz甚至3oz铜箔，但忽视了加工难度与成本大幅提升，且对线宽、最小孔径等都有更高要求。
3.导热参数忽略不计
打样时未明确导热系数（如1.0W/m·K、3.0W/m·K），后续使用过程中可能出现温升过高的问题，影响评估效果。
4.打样周期误判
铜基板加工工艺复杂，一般比FR4打样多1-3天，有时涉及特殊结构（如夹心铜基板）还需定制材料，务必提前沟通交期。
5.样品不测试直接投产
部分客户在打样无异常后急于大批量生产，但未做热测试、老化验证等，结果量产后发现散热不足或翘曲超标，代价更大。
铜基板打样并非“照搬FR4”那样简单，既要对材料、工艺充分理解，也需在设计初期和厂家充分沟通。把控每一环节，避开常见陷阱，才能确保样品准确验证真实性能，为后续产品开发打下坚实基础。
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