HDI 板微短、开路缺陷直接影响产品良率与可靠性。实践中发现，电镀铜层厚度不均是导致开路的常见因素。盲孔电镀时，若孔深径比（AR 值）超过 6:1，孔内铜沉积速率比表面慢 30% 以上，易形成空洞。某服务器主板因采用 0.1mm 孔径、0.6mm 深度盲孔，且未使用脉冲电镀工艺，开路不良率高达 18%。需注意，增加铜层厚度虽可降低风险，但会提升生产成本并影响信号传输特性。
层间对位偏差是引发微短的重要原因。HDI 板采用积层工艺制作，每层介质层压合时，不同材料热膨胀系数（CTE）差异导致层间偏移。当微盲孔与内层走线间距小于 0.15mm 时，±25μm 的对位误差就可能造成短路。某 5G 终端产品因未选用低 CTE 半固化片，批量生产时微短不良率超 25%。通常我们认为，选择专用 HDI 材料并优化压合曲线，能将偏移量控制在 ±15μm 以内，但材料成本会增加 20%-30%。
阻焊工艺不当也会导致缺陷。塞孔不饱满时，油墨残留会造成局部绝缘失效，引发微短；过度塞孔则可能挤压孔内铜层，导致开路。某高速 PCB 项目因环氧树脂塞孔时真空度不足，孔内气泡使信号层间短路，不良率达 12%。需关注不同塞孔工艺的适用性，导电膏塞孔虽可避免气泡问题，但成本是普通工艺的 3 倍，适合高频信号路径，普通电路建议采用性价比更高的常规塞孔工艺。
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