收到HDI板后，工程师的基础检查是确保后续开发顺利进行的第一道关卡。通常我们认为，这个环节不能省，它直接关系到后续量产的稳定性。
首要检查的是板子的外观。
我们怎么用肉眼或简单工具，快速判断板子的大致状态。重点看是否有大面积的划伤、凹陷、边缘崩碎。特别是HDI板，因为线路密、孔多，板子相对也更脆，运输或加工过程中容易损伤。需注意，细微的划痕可能刮掉了阻焊，导致线路暴露，在后续使用中易受环境影响。潜在问题还包括，板子翘曲是否严重，HDI板因为层压次数多、薄板多，板翘问题比普通板更常见。严重翘曲会导致贴片困难甚至无法贴装。限制条件是，对于极薄或高阶HDI板，完全消除翘曲很难，但必须控制在可接受范围内。成本代价是，如果板子翘曲过大，可能需要返工或报废，浪费时间和成本。常见误区是，只关注线路而忽略了板翘，导致后续工序受阻。
接着是关键尺寸和孔位检查。快速核对几个关键定位孔或连接器孔的位置是否准确。可以用卡尺或简单的坐标测量工具。需注意，HDI板上的微孔虽然精度要求高，但肉眼或简单工具难以检查，这部分更多是依赖制造过程的控制。但像连接器、金手指、定位孔这些，必须精确。限制条件在于，HDI板的层间对位难度大，如果层压或钻孔对位不准，可能导致孔环不足甚至无环。典型场景是，如果连接器孔位偏移，可能导致无法插拔或接触不良。潜在问题还包括，孔径是否合格，特别是盲孔或埋孔，如果孔径过小，可能影响后续电镀或组装。
线路和阻焊检查也至关重要。实践中发现，HDI板线路细，容易在蚀刻或电镀过程中出现断线或线宽不足。需注意，用放大镜仔细查看密集区域，特别是过孔周围和VIA-in-pad区域，看是否有连锡或开路。阻焊方面，检查阻焊桥是否足够宽，防止印刷短路；检查字符是否清晰可辨，便于后续调试。限制条件是，HDI板线路密度高，检查难度大，肉眼可能无法发现所有问题。潜在问题还包括，阻焊开窗是否准确，如果开窗过大或过小，会影响焊接或导致短路。常见误区是，只检查了板面明显区域，忽略了内部层或复杂区域的检查。
最后，根据设计要求，可能还需要做简单的导通测试。需注意，这个测试只能发现明显的断路，对于阻抗、串扰等高频问题无法判断。限制条件是，导通测试不能替代后续的严格测试，但可以作为初步筛选。成本代价是，如果这个环节省略，可能导致问题板流入下一工序，造成更大损失。
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