HDI（高密度互连）设计在当今高集成度PCB中已是常态。通常我们认为，HDI的核心在于通过微孔、薄芯板和积层等技术，实现更高布线密度和更短信号路径。实践中发现，我们怎么用这些技术，远比理论本身更重要。
关键参数如孔径（盲孔、埋孔、微孔）、线宽线距、层压顺序和材料选择，直接影响性能和成本。例如，孔径越小，连接密度越高，但电镀均匀性、孔壁粗糙度控制难度也越大，实践中发现，0.15mm及以下的微孔，对钻孔和电镀设备要求极高，良率风险随之增加。线宽线距压缩到50/50μm以下时，不仅对蚀刻精度要求苛刻，还需注意阻抗控制偏差会增大，这对高速信号完整性是潜在问题。需注意，这些参数并非越极限越好，往往是在性能、成本和可制造性之间做工程取舍。
结合典型场景，比如手机主板，空间极其有限，我们常采用盲孔连接表层和内层，或用埋孔减少过孔数量。实践中发现，这种设计能有效缩短射频、高速数字信号路径，提升性能。但限制条件也很明显：层数越多、积层越复杂，叠构设计难度和成本代价呈指数级上升。通常我们认为，8层以上的复杂HDI，设计周期和物料成本会显著高于常规板。此外，潜在问题在于层间对位偏差可能更严重，导致某些区域线宽线距实际值超标，这是常见误区——只关注设计规则，忽略了叠加工艺的累积误差。
选择HDI方案时，需注意评估其必要性。很多时候，我们为了追求“高密度”而盲目采用HDI，结果发现成本飙升，而性能提升并不明显。实践中发现，合理规划布线层、优化器件布局，有时用常规工艺也能达到不错效果。成本代价是硬伤，HDI的制程复杂，每增加一层积层，成本可能翻倍。常见误区还包括忽视板材选择，高性能板材虽然能提升信号质量，但也进一步推高了成本，需根据实际信号速率和频率综合判断。
总之，HDI设计考验的是工程逻辑和实际取舍能力。我们怎么用、怎么选，既要懂原理，也要明白背后的限制、代价和潜在坑点。需注意，没有绝对最优，只有最适合当前项目的平衡点。
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