在多层PCB设计中，铜箔厚度（即“铜厚”）是一个关键参数，直接关系到电气性能、导热能力、机械强度和制造成本。特别是在四层板中，如果铜厚选型不当，可能会引发一系列潜在问题，影响产品稳定性和可靠性。
1. 电流承载能力不足，烧毁风险高
铜厚决定了PCB导线的电流承载能力。若选用的铜厚偏薄，导线宽度又未相应放宽，实际工作电流超出其承载能力时，容易造成线路发热，严重时可能烧断电路，特别是在电源层或高功率走线区域更容易出问题。
2. 阻抗不稳定，影响高速信号完整性
在高速数字电路中，阻抗匹配对信号完整性至关重要。铜厚变化会影响微带线或带状线的特性阻抗。例如，铜厚加厚但线宽未做调整，会导致阻抗下降，进而引发信号反射、串扰或数据误码，影响系统性能。
3. 散热能力不足，影响器件寿命
铜厚较薄时，散热能力有限，尤其是在功率器件密集区域，热量无法及时传导出去，会造成局部过热。这不仅可能影响元件稳定工作，还会加速老化，缩短使用寿命。
4. 加工困难，良率下降
铜厚太厚虽能增强导电性和散热性，但在实际制造中会带来蚀刻难度，容易出现线宽线距控制不准、短路或断路等问题；钻孔时也更易造成孔壁损伤，影响通孔可靠性，特别是在小孔径高密度布线中影响更明显。
5. 成本失控，性价比降低
铜厚越大，板材成本越高，加工难度也随之上升。如果实际应用并不需要大电流或高导热，盲目选用较厚铜箔反而造成资源浪费，产品成本上升却性能冗余，降低整体性价比。
如何选对铜厚？
通常，标准内层铜厚为0.5 oz（约17.5μm），外层为1 oz（约35μm），在电源板或大电流场景下可考虑2 oz或更厚。但在设计初期，应结合电流大小、散热需求、信号频率、加工工艺等因素，综合评估再做选择，同时配合适当的走线宽度和叠层设计。
结语
铜厚虽是微小参数，却影响深远。选错铜厚，不仅影响电路板性能，甚至可能造成产品失效。因此，在四层板设计中，必须科学选择铜厚，避免因小失大
400-852-8880
