工厂展示
深耕 PCB 智造，专精测试设备，铸就品质工厂
High-Precision Drilling Process
自动开料与双面磨板前处理，提升基材平整度。CNC数控钻孔与激光钻孔结合，满足高密度及HDI微孔需求。采用大族、东台高精度钻孔设备，孔位精准、孔壁光洁。
钻孔车间
钻孔车间
数控钻孔
镭射/激光钻孔
Chemical Copper Deposition & Electroplating
全自动沉铜及电镀生产线，工艺稳定、一致性高。采用脉冲电镀填孔技术，孔铜均匀，适用于高密度及HDI板。VCP垂直连续电镀工艺，镀层厚度分布更均匀，可靠性更高严格的过程控制与在线检测，确保孔铜质量符合IPC标准。
沉铜线
脉冲电镀填孔线
VCP电镀
VCP电镀细节
Circuit Patterning Process
高精度线路成像与蚀刻，采用LDI直接成像曝光技术，提升线路对位与成像精度。DES显影、蚀刻一体化生产线，工艺稳定、一致性高，线宽线距精准可控，满足高密度及精细线路设计需求。
LDI爆光
线路
大型全自动蚀刻
在线AOI光学检测
Lamination Process（Multilayer PCB）
真空压合与多层热压工艺，确保层间紧密结合。内层棕化处理，增强铜面粗化效果，提高层间结合力。精准层间对位控制，有效防止分层、起泡等问题，保障多层板结构稳定性与长期可靠性。
压合车间
压合车间
多层板热压机
棕化线
Solder Mask & Legend Process
高精度阻焊印刷与曝光，覆盖均匀，保护线路。字符印刷位置准确，附着力强，清晰可读精准固化控制，防止翘边、脱落，保证装配与维护可靠性。
阻焊LDI曝光机
LDI激光成像
字符
字符
PCB Board Routing & Shaping Process
多种高精度锣板机和激光机结合，实现板材外形与切割精度高。支持大尺寸板材V割、拼板分割，适应多样化客户需求工艺稳定，保证板材无毛边、尺寸一致，提升后续SMT装配效率。
成型车间
成型车间
激光成型
激光成型
Electrical Testing Process
四线低阻测试机，精准测量线路与元件阻值，保证电性能稳定.飞针测试机，实现高密度线路100%电气检测。全面测试覆盖开路、短路及异常线路，确保产品出厂可靠性。
飞针测试区
飞针测试区
四线（低阻）测试机
自动测试机
Laboratory Testing & Analysis
配备物理实验室与化学实验室，覆盖结构、电气及环境可靠性测试。
SMT Assembly Process
全自动锡膏印刷、贴片及回流焊工艺，生产效率高。
DIP Insertion & Wave Soldering
支持人工与自动插件，适配多种元件类型。
24H服务热线:
粤公网安备 44030002011549号
