蓝箭航天创始人张昌武预测，未来 3 年可回收火箭技术将成熟，运输成本降至每公斤 3 万元以下。这一技术突破对线路板、集成电路的抗冲击、耐循环能力提出全新考验，推动电子元件向 “高可靠 + 长寿命” 升级。
可回收火箭的发动机模块在回收过程中需承受 10G 的过载冲击，传统 PCB 焊点易出现开裂失效。深南电路开发出 “金属化孔 + 柔性基材” 复合结构，通过 1000 次冲击测试无焊点脱落，疲劳寿命较传统产品提升 5 倍。在芯片端，轩宇空间的 SiP6117 可编程模块采用陶瓷封装技术，可承受 - 60℃至 150℃的温度循环，完全适配火箭回收过程中的极端环境。
新场景的拓展更催生技术创新。针对太空旅游、商业探月等未来领域，PCB 企业正研发柔性可折叠线路板，可在卫星展开时实现 “零应力” 信号传输；芯片企业则聚焦低功耗技术，将宇航级处理器功耗从 5W 降至 1.2W，延长航天器在轨寿命。这些创新并非空谈：中电科已完成柔性 PCB 的太空环境验证，预计 2026 年应用于商业探月卫星，成为商业航天 “新质生产力” 的重要标志。
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