在做可靠性测试时，经常会遇到一个争议：测试前到底要不要涂散热膏？不同做法，结果可能完全不一样。
先看两种情况：
A.不加散热膏：器件裸接触散热器，接触面并不是完全平整，存在微小气隙。热阻较大，温度更容易上升。在高温工作条件下，测试出来的数据往往更接近“最坏工况”。
B.加了散热膏：膏体填充了微小间隙，导热路径更顺畅，温度上升被压制。结果看起来更乐观，器件通过率更高。
问题在于，这两种方式都“有理”。
如果目标是验证器件的极限可靠性，那么不加散热膏更符合真实风险。
如果目标是模拟产品的实际使用场景（大部分终端设备都会在功率器件下方涂膏或加导热垫），那么加散热膏更接近现实。
有意思的是，在某些认证测试中，规范会明确要求“裸测”，不允许额外散热辅助手段；而在客户指定的实验里，却常常要求加散热膏。结果就是：同样的器件，不同测试方案，寿命数据可能差出一倍。
工程师之间经常吐槽：如果只看带散热膏的数据，可靠性显得“特别漂亮”，但一旦把膏子去掉，立刻就露出短板。所以在做对比时，最好把两组数据都保留下来，给设计端和客户一个完整参考。
另外，散热膏本身也不是完全中性的：
涂布不均会造成局部热点，反而让结果波动更大；
长期老化后膏体可能干裂，可靠性反而下降。
这就意味着，即使在测试阶段表现良好，产品全生命周期中依然要考虑膏体退化的影响。
总结一下：散热膏是否影响可靠性测试？答案是肯定的。它既能改善散热条件、让数据更乐观，也可能掩盖风险点。工程上更合理的做法，是在不同场景下都做对比，确保结果既有“裸机的底线”，也有“实际应用的参考值”。
the end
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