很多新手在用散热膏时会问：到底该涂多厚？有人怕不够导热，直接糊上一层厚膏；有人担心影响贴合，只敢薄薄一点。其实这两个极端都不对。
散热膏的本质作用是填补芯片和散热片之间的微小间隙。芯片和金属底座表面看似平整，其实在显微镜下布满凹凸，直接贴合会留下大量空气，而空气的导热系数极差。散热膏要做的，就是替代空气，形成更好的导热通道。
如果膏太厚，会出现两个问题：
热阻反而变大 —— 散热膏的导热率再高，也比不上纯铜、纯铝。厚度一旦超标，芯片和散热片之间就被“隔”开了。
溢出污染 —— 尤其在功率器件或细间距封装周围，膏体溢出可能造成焊点污染，甚至引发绝缘不良。
反过来，如果膏太薄或者涂抹不均：
局部还是存在气隙，热量传不出去。
芯片不同区域温差大，容易产生热应力，缩短焊点寿命。
那合理的厚度到底是多少？经验告诉我们，刚好把表面微小间隙填满即可。在工程里常用的判断方法是：
压紧散热片后，观察四周是否有少量溢出，说明覆盖全面；
拆下检查膏体分布，若芯片表面几乎被均匀覆盖，没有明显空白或堆积，就算合格。
一些厂线会用丝网印刷、点胶机来控制厚度，能把膏体维持在几十微米的范围内。对手工操作来说，关键是均匀涂布，散热膏不是越多越好，而是越均匀越好。
the end
400-852-8880
