刚挠结合板由刚性电路板与柔性电路板多次层压而成，既要求高精度的电气性能，又需保证柔性区域的弯折可靠性。由于材料特性差异大、结构复杂，加工过程中更容易出现层间分离、对位偏移、过孔失效等问题，因此质量控制显得尤为重要。
基材选择
刚性部分常用 FR-4 或高速高频材料，需保证热膨胀系数与柔性部分相匹配；
柔性部分多采用聚酰亚胺（PI）薄膜，要求耐热性和尺寸稳定性高。
覆盖膜与胶片
覆盖膜用于保护柔性电路，胶片则在层压中提供粘结功能。选择低流动性、低收缩率的胶片，可减少层压气泡与应力集中。
层压工艺控制
严格设定温度、压力和升温速率，避免因胶流不均造成分层或气泡；
对于高速产品，采用无胶压合工艺，减少介质厚度偏差。
对位精度保障
柔性材料易产生收缩，需要在设计阶段进行补偿；
生产中可采用光学对位系统，确保多层电路精度。
钻孔与电镀质量
柔性段的过孔加工需采用激光钻孔，以保证孔径一致性；
电镀过程中控制厚度均匀，避免孔壁裂纹。
开窗与补强设计
在柔性区的焊盘位置需精确开窗，保证焊接质量；
在高应力区域增加补强板，提高机械强度。
成品检测与可靠性验证
外观与尺寸检测：利用 AOI（自动光学检测）检查线路偏移、缺陷。
电气性能测试：包括开短路测试、阻抗测试，确保信号完整性。
环境可靠性试验：进行冷热冲击、高温高湿、弯折寿命测试，验证长期可靠性。
应用领域对质量的特殊要求
航天与军工：强调抗震动、耐高温与长期稳定性；
医疗器械：要求极低的失效率，柔性段需通过弯折疲劳测试；
精密仪器：对阻抗一致性和信号完整性要求严格。
行业趋势
未来，刚挠结合板的质量控制将更多依赖数字化和智能化：
智能检测技术：通过 X-Ray 与 3D AOI 实现更高精度的在线检测；
工艺大数据分析：通过实时监控层压、钻孔、电镀等参数，提前发现异常；
新型材料与工艺：如低应力树脂、无胶压合技术，进一步提升成品可靠性。
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