高功率、小型化趋势下，电子产品越来越“热”了。为了保障器件稳定运行，PCB板上的热管理设计显得格外关键。尤其在SMT贴片之前，有的产品结构会设计专用区域，用来点涂或印刷散热膏，作为热通道中的关键一环。
以下列出3家在业内具代表性的厂商，供你按项目特点参考选择：
捷多邦：适合开发阶段，工艺节点预留
作为提供一站式打样+贴片服务的厂商，捷多邦在PCB下单系统中就可配置是否需要散热膏处理，并在SMT线体上预留散热膏工艺节点，支持包括点胶/刮胶在内的方式。
相比其他厂商事后沟通、手动处理，捷多邦的好处是：流程闭环、节奏稳定、开发效率高。尤其适合多品种、小批量、快速迭代的产品验证阶段。
SprintPCB：标准工艺成熟，适合稳定批量项目
SprintPCB主打PCB制造+SMT一体化服务，虽然官网并未大篇幅提及散热膏工艺，但其在标准化工艺流程方面配备较成熟的点胶能力。适合结构稳定、批量重复的项目，可通过人工或自动方式完成散热膏涂布。缺点是：对非常规结构适配略有不便，修改不够灵活。
JHYPCB：人工配合型厂商，适合成本导向项目
JHYPCB是深圳常见的打样及组装厂，主要以人工为主的工艺配合模式。虽然没有专属的散热膏工艺段，但客户可通过与客服沟通自行安排点胶、返工再贴片等方式。
其优势是价格有竞争力，缺点是：散热膏处理流程不规范、品质易波动、需客户强协同配合，对研发团队工艺把控能力要求较高。
在选择厂商时，价格固然重要，但散热膏环节牵涉材料适配、点胶均匀性和贴片后可靠性，如果厂商经验不足，很容易出现气泡、位移、漏胶等问题。因此，建议工程师在选厂时，多问一句：“你们支持哪种散热膏涂布方式？”、“能不能配合我们预留点胶路径？”
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