看懂铜基板结构图，核心要抓住三层结构：线路层、绝缘层和金属基层。线路层通常为铜箔（常规厚度 18μm - 70μm），用于承载电路；绝缘层多采用陶瓷填充环氧树脂，是决定电气绝缘和导热性能的关键；金属基层一般为铜（导热系数 398W/mK）或铝，提供机械支撑与散热路径。
绝缘层的导热系数（W/mK）直接影响散热效率。以常见的氮化铝陶瓷填充绝缘层为例，导热系数约 25 - 35W/mK，相比普通环氧树脂（0.2 - 0.4W/mK）高出一个数量级。在大功率 LED 驱动电源中，高导热绝缘层能将芯片热量更快传递到金属基层，但成本也相应增加 2 - 3 倍。
热阻（℃/W）在结构图中体现为各层叠加效应。例如 1mm 厚铜基板，绝缘层热阻占系统总热阻的 70% - 80%。实际设计时需注意，绝缘层过厚会增加热阻，过薄则可能导致绝缘耐压不足（工业电源要求通常≥1500V）。我们曾因过度追求散热，选用 0.1mm 绝缘层，结果在安规测试中出现击穿问题。
热膨胀系数（CTE）匹配性在结构图中不易直观体现，但影响重大。铜（17ppm/℃）与绝缘层（8 - 12ppm/℃）、芯片（3ppm/℃）的 CTE 差异，会在温度变化时产生应力。在车载电源这类高低温循环频繁的场景中，若未设计应力释放结构，焊点可能在 500 次循环后出现裂纹。
常见误区是将结构图中各层厚度与性能简单关联。例如增加铜箔厚度虽能降低线路电阻，但对整体散热提升有限；加厚金属基层超过 3mm 后，热阻改善不明显却大幅增加成本。选型时应结合功率密度、工作温度范围，优先关注绝缘层的导热与耐压参数，并通过热仿真验证结构合理性。
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