电源产品中功率器件发热是普遍难题，铜基板凭借优异散热性能逐渐成为主流选择。其核心优势源于铜的高导热特性（导热系数约 398W/mK，即单位厚度铜材两侧温差 1K 时，每秒每平方米传递 398 焦耳热量），相比传统 FR-4 板材（导热系数 0.2 - 0.4W/mK），能将器件热量快速传导至散热结构。
热阻（单位℃/W）是衡量散热效率的关键参数。以 1mm 厚铜基板为例，热阻约 0.0025℃/W，而 FR-4 板材热阻超 1℃/W。实际应用中，在 AC-DC 适配器这类功率密度较高的产品里，铜基板可使 MOSFET 结温降低 15 - 20℃，显著提升器件可靠性。但需注意，热阻计算需考虑界面材料和接触面积，实际系统热阻可能高于理论值。
热膨胀系数（CTE，单位 ppm/℃）是另一个关键参数。铜的 CTE 约 17ppm/℃，与硅芯片（3ppm/℃）差异较大。在高频开关电源这类需经历频繁温度循环的场景中，若未采取缓冲设计，可能导致焊点疲劳失效。实践中发现，通过添加导热绝缘层（如陶瓷填充材料）可缓解 CTE 不匹配问题，但会增加成本和工艺复杂度。
成本方面，铜基板单价约是 FR-4 板材的 5 - 8 倍，且加工难度大，需激光切割或数控铣削。同时，由于铜的导电性，需额外设计绝缘层（常规厚度 50 - 100μm），增加制造良率风险。常见误区是单纯追求高导热而忽视绝缘耐压要求，部分应用场景中，绝缘层耐电压需达 1500V 以上，否则存在安全隐患。
综合来看，当电源产品功率密度超 30W/in3、需控制结温在 85℃以下时，选用铜基板性价比更高。选型时需优先评估热阻、绝缘耐压和 CTE 匹配性，通过热仿真优化散热路径，并与供应商确认加工工艺能力，避免因工艺不达标导致项目延期。
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