当一块布满电路的大尺寸基板完成所有前道工序——蚀刻、电镀、阻焊、字符——它还不能被称为“成品”。只有经过精准裁切，分离为一个个独立PCB单元，才算真正走向终端应用。看似简单的“切割”，实则是保障产品一致性、装配效率与可靠性的关键一环。
在电子制造中，裁切不仅是物理分割，更是一场对精度、应力控制与材料特性的综合博弈。尤其随着产品向轻薄化、高密度发展，传统V-cut和冲模方式已难满足需求，高精度数控铣削与激光切割正成为主流选择。
消费电子：薄板切割，毫厘必争
智能手机、TWS耳机中的PCB厚度常低于0.4mm，若裁切时产生毛刺或分层，极易导致后续SMT贴装偏移甚至短路。采用高速数控铣削配合专用压板治具，可将公差控制在±0.05mm以内，同时降低边缘应力，避免微裂纹潜伏。
工业控制板：拼板优化，效率与成本的平衡术
工业设备中的大尺寸多层板通常采用矩形阵列拼板设计。通过智能路径规划的自动裁切系统，不仅能提升单位时间产出，还能减少非工作区域的材料浪费。某PLC厂商通过优化V-cut角度与切割速度，单线日产能提升18%，年节省基材成本超百万。
汽车电子：安全无小事，裁切也讲“车规级”
车载PCB对机械强度要求极高。若裁切后边缘树脂崩缺或铜箔翘起，可能在振动环境中引发断路。因此，越来越多车规板采用“半穿透激光+机械分离”复合工艺，在保证边缘平整的同时，杜绝热影响区扩大，确保长期可靠性。
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