碱性蚀刻工序在IPC-6012标准中被定义为形成最终电路图形的关键工艺。该技术通过氨基蚀刻液的选择性腐蚀，精确去除非线路区域的铜箔，形成设计要求的电路图形。
根据IPC-6012标准要求，蚀刻后的线路应保持边缘整齐，无蚀刻不足或过度蚀刻现象。蚀刻因子的控制尤为关键，通常要求达到3.0以上。在实际生产中，蚀刻液的铜离子浓度需控制在120-160g/L，pH值维持在8.0-8.5，温度控制在50-55℃。
在捷多邦的工艺控制中，我们通过实时监测蚀刻速率，确保其稳定在45-55μm/min范围内。每批次产品都会进行线宽测量，确保其符合设计要求的±10%公差范围。这种严格的过程控制使得我们能够稳定生产线宽/线距达3/3mil的精密电路板。
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