PCB 内层在压合前需进行严格检验，主要缺陷类型及 IPC 判定依据如下：
线路缺陷
依据 IPC-A-600 与 IPC-6012：
· 开路/短路：绝对不允许
· 线宽/线距偏差：通常允许±20%，高精度板要求更严
· 缺口与毛刺：缺口不超过线宽30%，毛刺不超出线宽20%
· 针孔/点蚀：不导致线宽减少超过30%可接受
基材与铜箔结合
· 分层：内层任何分层均为拒收
· 粉红圈：即氧化导致的铜与基材分离，轻微可接受，但须控制扩散
· 铜箔皱折：高频板尤其关注，皱折导致阻抗变化大时不允收
对准度
· 层间对准偏差：通常要求盲埋孔盘宽单边不小于50μm（依层级而定）
· 焊盘环宽不足：导通孔焊盘环宽小于规定值（如75μm）时影响可靠性
表面状况
· 氧化：轻微氧化可通过微蚀处理，严重氧化导致结合力下降拒收
· 划伤：划伤深度超过铜厚30%可能断裂
内层检验通常在 AOI（自动光学检测）设备中进行，设定判据时需结合 IPC 标准与客户特殊要求。此外，IPC-6012 对内层绝缘电阻、热应力后的状态也有明确规定，需抽样进行可靠性测试。
the end
400-852-8880
