聊材料趋势的时候，BT树脂板总会被拿出来讨论。它的确在封装基板、高速多层板里表现亮眼，低吸水率、低热膨胀系数、介电性能稳定，这些特性几乎是为IC载板量身定做的。很多BGA、CSP封装早就离不开它，这也是为什么BT板在封装领域已经成为常态。
不过把视角拉到整个PCB行业，情况就没那么绝对了。大多数应用场景，尤其是消费电子和一般工控设备，FR-4的性价比依旧无可替代。工程师在选材时最常遇到的现实问题不是“性能够不够”，而是“成本能不能下得来”。在这一点上，BT要撼动FR-4的地位并不容易。
另一方面，加工层面也不能忽视。BT板对钻孔、压合、激光微盲孔等工艺要求更高，良率控制难度大，意味着产线投资和经验门槛。对中小厂来说，贸然切换到BT并不是一个划算的选择。
但趋势也在发生。随着高速数通、AI加速芯片、5G基站等应用逐步增加，BT树脂板的使用场景会越来越多。材料不会“一刀切”式地取代，而是“分层渗透”：该用高端材料的地方会越来越多，普通场景依然坚守FR-4。
换句话说，它更像是未来材料格局里的一个重要角色，而不是单一霸主。不同材料会各自找到合适的舞台，共同支撑着电子制造的复杂需求。
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