我最近在学习PCB材料的时候，碰到一个让我挺纠结的问题：透明板能不能用在高频应用里？
因为看资料的时候，总有人说透明板“介电损耗大”，也有人说“只要参数合适也能做高频”，搞得我有点糊涂。我的理解还停留在：高频电路对介电常数稳定性和损耗因子要求很高，而透明板好像大多数是为了外观或者灯板需求设计的，并不是冲着高频去的。
比如常见的高频材料，像PTFE、陶瓷填充的板料，它们的数据手册里都会强调介电常数（Dk）稳定，损耗因子（Df）很低，这样信号才能在GHz频段下跑得稳。而透明板的基材大多是聚酯、亚克力这类树脂，资料里很少能找到详细的高频参数。就算找到了，数值通常也比不上专业的高频板材。
还有一点让我纠结的是热性能。高频应用的功率往往不小，器件发热带来的温升也高。透明板缺少玻纤支撑，热稳定性偏差，压合强度也有限，如果在这种场景下使用，会不会因为材料本身的限制导致可靠性下降？比如介电常数随温度飘得厉害，或者压合中就容易开裂。
但是我也在想，会不会有些特殊的场景，透明板也能“凑合”用？比如只是低功率的高频应用，对损耗要求没那么苛刻，或者追求外观效果的灯板产品，只需要在几十MHz的范围内工作，那透明板是不是还能胜任？
目前我的理解是：
专业高频板材：比如PTFE、RO4350这种，才是真正为GHz级应用设计的。
透明板：更多是外观、透光需求，参数上难以满足严格的高频要求。
可能等我再多看几个实际案例，或者听有经验的前辈讲讲，心里才会更有数。
the end
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