很多人听到“埋容埋阻”，第一反应就是贵。确实，它的材料、工艺和检测成本都比常规多层板高。但值不值得，还真得看应用。
举一个真实的案例。某家做高端通信设备的客户，在核心板上尝试把部分去耦电容改为埋容。原本方案里，光是处理器周边就需要上百颗小电容，占了不少布板空间。最终他们替换了大约40%的小容量电容，结果是：
制造成本确实上升了
单板成本增加了接近20%，主要是材料费和加工费。埋容层需要特殊介质薄膜，压合和检测环节也更复杂。
贴装成本下降
器件数量减少了几十颗，SMT贴装节拍缩短，良率提升。因为每个贴片环节都有潜在缺陷点，少一些就是降低风险。
产品性能提升
高速信号的电源噪声更稳定，寄生电感下降，整机EMI表现更好。客户在系统级测试中明显感觉到“更稳”。
最终算账
虽然单块PCB贵了，但整机返修率下降，装配效率上升，可靠性提升。对于高端通信设备这种动辄几千上万块的产品，额外的成本被性能和可靠性收益抵消，甚至可以说划算。
再看一个对比案例。某消费类产品团队也想尝试埋容，希望让板子更薄。但他们的产品售价有限，对BOM成本极为敏感。结果发现：板子成本增加的幅度，远超贴装器件省下的钱。最终，他们放弃了埋容，转而优化布局来解决问题。
如果是高端通信、服务器、航空航天这种对性能和可靠性要求极高的领域，它的性价比是正向的；但在消费类产品里，大多数时候还不划算。
the end
400-852-8880
