很多设计师在听到“埋容埋阻”时，第一个联想到的问题就是：能不能借此减少电路板上的器件数量？从直觉上看，把电容、电阻做进PCB内部，好像能省掉不少贴片元件，板子也能更简洁。但真相并没那么简单。
首先要看应用场景。
埋容埋阻确实可以在一定程度上减少贴装元件，尤其是去掉一些去耦电容或分布电阻。但这通常只适合在高速、高密度设计中。例如处理器周边对电源完整性要求极高时，埋容能提供更低的寄生电感，比离散电容效果好；再比如某些终端设备为了减薄厚度，埋阻能省出部分表面积。
其次要考虑容量和精度的限制。
埋容的单位面积电容值有限，不可能无限替代大容量电容。电源管理里常用的10μF、22μF甚至更大容量，埋容基本做不出来；而埋阻虽然可提供几十欧到几百欧的范围，但阻值精度受工艺影响较大，要替代精密电阻并不现实。
第三，别忽视制造成本。
埋容埋阻工艺复杂，板厂需要额外材料和加工流程，良率控制也难。这意味着设计师要为减少的那几十个器件付出更高的制造成本。对于消费类大批量产品，如果能换来更薄的机身、更高的信号质量，可能值得；但对于一般产品，反而可能得不偿失。
最后，电路调试与可靠性问题。
器件做在板内后，就无法像贴片器件一样轻松更换或加改。如果设计初期考虑不周，后续修改会很麻烦。可靠性上，埋容埋阻一旦失效，整块板可能报废，而不是更换一个小器件就能解决。
所以，回到开头的问题：埋容埋阻能不能减少器件数量？
答案是“能，但有限”。它更像是一种特殊场景下的优化手段，而不是万能的替代方案。大多数情况下，它承担的不是“减少器件”的主角角色，而是“提升性能、节省空间”的配角作用。
the end
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