在PCB加工中，控深槽与机械铣槽都是利用CNC铣刀进行的减材工艺，但两者在目的、精度和工艺要求上有明显差别。理解它们的区别，有助于设计人员在文件标注与工艺选择时避免混淆。
一、工艺目的不同
机械铣槽：通常用于分板、成型或开通透槽，其目标是完全切穿板材，形成边缘或贯通结构。
控深槽：则是精确去除部分介质，形成台阶或局部凹槽，往往不切穿整板，而是停留在特定深度。
可以看出，铣槽是“贯穿”的结构加工，而控深槽更像“局部减薄”的精细操作。
二、深度控制要求不同
机械铣槽：加工深度一般等于板厚，对精度要求相对宽松。
控深槽：对深度有严格公差控制（常见±0.05mm~±0.10mm）。过深会削弱强度甚至切入内层，过浅则影响装配或散热效果。
因此，控深槽对设备稳定性和刀具管理的要求明显高于普通铣槽。
三、应用场景差异
机械铣槽：广泛用于分板加工、连接器开口、通风孔等结构场合。
控深槽：常出现在BGA台阶设计、器件嵌入区、铜块散热区等高阶应用。它在高密度封装、功率电子中尤为常见。
四、工艺风险与检测
机械铣槽：风险主要集中在尺寸精度和毛刺控制。
控深槽：风险不仅包括毛刺，还涉及槽深不均、应力集中和表面质量差等问题，需通过切片或三维检测确认深度。
五、设计与制造注意事项
在图纸或Gerber中，应清楚区分“槽”与“控深槽”的标注，避免因信息模糊导致加工错误。
对控深槽，应明确槽深和公差要求，并结合材料特性合理设置深度比例。
加工厂需具备高精度CNC设备和完善的检测能力，才能保证控深槽的质量。
控深槽和机械铣槽虽然在工艺形式上相似，但在目的、精度和应用上存在显著差别。前者偏向高精度的结构设计，后者则更多用于常规成型与开槽。设计人员需要根据实际功能需求选择合适工艺，并在文件中清晰标注，以确保可靠性和可制造性。
the end
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