问：普通背钻控制厚度容易吗？
答：相对来说容易很多。你只要保证钻头深度到设计要求，机床精度和刀具磨损控制得当，一般就能在几十微米公差内完成。信号完整性和可靠性大多不会受到影响。
问：那背钻填树脂为什么会更难？
答：问题出在树脂这个额外变量上。除了钻头深度，你还要控制树脂填充的均匀性和厚度。树脂的黏度、流动性、固化收缩都会影响最终厚度。如果树脂分布不均，局部可能过厚或过薄，直接影响阻抗匹配和机械可靠性。
问：厚度偏差会带来哪些问题？
答：厚度过厚会改变过孔的等效介电常数，信号反射增加；厚度过薄又可能留下stub，信号完整性下降。再加上热循环或机械应力作用，容易产生微裂纹或脱层，直接影响板子的长期可靠性。
问：有没有办法降低厚度控制难度？
答：可以从几个方面入手：
材料选择：低黏度、低收缩率的树脂更容易控制厚度。
工艺参数优化：真空或加压灌胶有助于消除气泡和厚度不均。
板材与设计：大面积或多层板，厚度控制难度高，可采用分区填充或优化钻深策略。
问：总结一下，背钻填树脂到底难在哪？
答：纯背钻只是钻头精度的问题，而背钻填树脂是钻头＋树脂＋固化＋温湿度多因素的综合工程，所以难度自然上升一个档次。想做好，需要从材料、工艺和设计全链条同时考虑。
the end
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