为什么说“难”
埋嵌铜块看似是一个“开槽+放铜块+压合”的过程，但实际上它涉及多道精密工艺，任何一个环节控制不好，都会带来可靠性风险。
槽位加工精度
槽位必须与铜块长宽高度高度匹配。
加工公差过大 → 铜块松动；过小 → 嵌不进去。
尤其在高多层板中，槽位加工需兼顾深度与平整度，这是常见难点。
铜块厚度与表面处理
铜块厚度需与板厚保持一致，否则会造成压合不平或器件焊接面翘起。
铜块通常要经过沉铜或镀镍金工艺，表面层厚度会改变实际尺寸，这需要前期设计时就做补偿。
树脂填充与压合
嵌铜块的间隙需要树脂完全填充，否则会形成空隙。
树脂流动性不足或压合温度不当，都会造成结合不实、气泡、分层。
压合后如何保证铜块与基材之间无微裂纹，是工艺难点之一。
热膨胀匹配问题
铜与FR4基材的热膨胀系数差异大，在回流焊时容易产生应力。
如果前期压合工艺没处理好，后续高温环境下会表现为翘板、裂纹。
为什么说“并非不可控”
虽然难点很多，但通过工艺优化和经验积累，埋嵌铜块已经可以稳定实现量产。关键在于：
设计阶段：合理选择铜块尺寸、厚度与分布，避免非对称结构。
制造阶段：采用高精度CNC开槽、真空压合工艺，减少气隙。
检测阶段：通过X-ray、切片、热阻测试验证，及时发现潜在缺陷。
一些厂商还会引入DFM协同，在设计初期就与工艺工程师沟通，从而降低后续的加工风险。
埋嵌铜块加工并不是“不可能的难题”，而是高精度要求+多工艺配合下的复杂工序。如果设计合理、工艺受控，它完全可以实现可靠的大批量生产。相反，如果忽视细节，它就会成为可靠性隐患。
the end
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