在高功率电子器件的应用中，如功率放大器、LED照明、电源模块等，器件发热往往成为限制其性能与寿命的关键因素。传统的散热措施包括加大铜厚、设计更宽的散热铜箔或者通过金属基板来辅助导热。然而，当局部功率密度极高时，单纯依靠铜箔导热的能力往往不足。此时，埋嵌铜块技术应运而生。
埋嵌铜块工艺是通过在PCB的指定位置开槽，将高导热性能的铜块嵌入其中，使其与器件焊盘直接接触或紧密耦合。这样，器件产生的热量能够更快地传导至铜块，再通过铜块扩散到更大的散热路径（如散热器或外部壳体）。
开槽精度：要求加工精度高，否则会影响铜块与基板之间的紧密度。
铜块镀层：通常需要镀镍金或沉铜处理，确保后续焊接可靠性。
树脂填充与压合：避免铜块与板材间形成空隙，减少界面热阻。
散热效果的实际表现
埋嵌铜块对散热的提升，主要体现在热阻降低与热扩散能力增强两个方面。
在LED散热测试中，埋嵌铜块可使结温下降约10~20℃，延长器件寿命。
在功率放大器和高频大电流应用中，铜块能将局部高热点扩散，避免因热集中造成器件失效。
不过，当整体板材导热系数偏低（如常见的FR4基材）时，铜块散热路径可能受到限制，需要结合金属基板或热界面材料（TIM）配合使用，才能发挥最大效果。
埋嵌铜块目前主要应用于：
大功率LED照明：降低结温，提升光效与寿命。
功率模块/电源板：减少高热器件对周边元件的热干扰。
汽车电子：满足高可靠性与极端环境下的散热需求。
在设计时需重点考虑：
器件位置匹配：铜块必须与发热源位置精准对应。
热路径规划：铜块的作用是建立局部快速散热通道，必须与整体散热结构协同。
工艺成本与可靠性：过多使用铜块会显著提高加工难度与成本，需要在性能与制造之间权衡。
尽管埋嵌铜块散热效果显著，但仍存在一定局限：
工艺复杂度高，加工难度大，尤其是多层板压合时容易出现分层或空隙。
铜块与基板的热膨胀系数差异，可能在冷热循环中产生应力，影响长期可靠性。
当整体功率密度进一步提升时，仅靠铜块无法满足需求，需要结合金属基PCB或陶瓷基板等高导热材料。
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