在电子制造中，PCB散热膏的预处理环节是确保热传导性能稳定的关键步骤。良好的预处理不仅能提高附着力，还能避免后续工艺中的缺陷。以下从精度控制和方法选择两方面进行解析。
一、清洁度管理
涂布散热膏PCB前，必须彻底清除表面的油污、灰尘和氧化物。这些杂质会形成隔热层，显著增加界面热阻。常用的清洁方法包括无水酒精擦拭、等离子清洗等，应根据板材和元件敏感度选择合适方案。
二、表面粗化处理
适度的表面粗化能提升机械附着力，使PCB散热膏在固化后形成更稳定的导热通道。但粗化粒度和均匀性需要精确控制，过度处理可能损伤焊盘或阻焊层，影响电气性能。
三、定位与遮蔽
预处理阶段需明确散热膏PCB的涂布区域，并使用定位夹具或遮蔽膜避免材料溢出至无关区域。这一操作不仅保证了导热层的完整性，还能减少返工几率。
四、环境条件控制
空气湿度和温度会影响预处理后的表面状态。高湿度环境可能在金属表面形成微薄水膜，降低附着效果；过高温度则可能加速氧化。因此，预处理应在恒温恒湿条件下进行。
五、精度检测与记录
完成预处理后，应对涂布区域的尺寸精度、表面洁净度进行检测，并记录参数。这有助于在批量生产中保持一致性，降低PCB散热膏性能波动的风险。
高质量的预处理不仅为后续涂布和固化打下基础，也直接影响电子产品的散热效率与长期可靠性。
the end
400-852-8880
