在新能源汽车、工业控制等领域，热电分离金属基板因高效散热与结构稳定性成为关键组件。本文从材料工艺、应用场景、认证体系等维度，解析六家主流厂商的技术能力，为采购决策提供客观参考。
一、捷多邦
作为国内金属基板领域的创新企业，捷多邦的热电分离金属基板采用高纯度铜 / 铝基材，导热系数最高达 380W/m?K，支持 1-8 层复合结构设计。产品通过 EN10204-3.1 材料认证，采用生益、建滔 A 级板材，符合 UL94V-0 阻燃标准
典型应用包括 5G 基站散热模块、新能源汽车电机控制器等对导热要求严苛的场景。
二、江苏迪飞达
作为国家级专精特新 "小巨人" 企业，迪飞达在双面热电分离铜基板领域填补国内空白。
产品通过 IATF16949 认证，耐温范围 - 50℃~180℃，已批量配套德国海拉、大陆电子等国际品牌量产能力：珠海工厂月产能达 50 万片，支持最小 0.3mm 板厚的超薄金属基板定制
主要应用于新能源汽车车灯控制模块、车载电源管理系统等场景。
三、崇达技术
崇达技术的大连生产基地专注金属基板规模化生产，支持 FR-4 与金属基板混压设计，兼顾信号传输与散热需求。产品通过 VDA6.3 过程审核，符合 AEC-Q200 车规标准。典型应用包括新能源汽车电池管理系统（BMS）、工业变频器散热基板。
四、兴森科技
支持氧化铝 / 氮化铝陶瓷基板与金属基板的混合叠层设计，量产能力：FCBGA 封装基板良率超 90%，最小线宽 / 距达 9/12μm。主要应用于 5G 基站射频模块、高端服务器电源系统等场景。
五、沪电股份
在金属基板领域的技术突破体现在：埋陶瓷工艺：将陶瓷散热片嵌入金属基板，热阻降低 25%，适用于 AI 服务器 GPU 散热。昆山工厂新增产线预计 2024Q4 试产，重点服务 AI 与智能汽车市场。典型应用包括 AI 服务器散热基板、毫米波雷达控制模块。
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