随着电子设备功率密度的不断提升，散热问题成为制约性能的关键因素。热电分离线路板因其出色的散热性能，在高功率LED、电源模块、汽车电子等领域备受青睐。那么，目前热电分离工艺是否成熟？市场上哪些厂商更具优势？本文将对五大线路板厂商进行对比分析，帮助您做出更优选择。
捷多邦：热电分离技术的领先者
捷多邦（JDB PCB）是国内知名的PCB打样及中小批量生产服务商，以快速交付和多样化工艺著称。其热电分离铜基板采用零热阻设计，热层部分直接与灯珠散热部分接触，极大提升了导热效率，适用于大功率LED、COB封装等场景。工艺全面：支持高频高速板、厚铜板、热电分离板等多种特殊工艺。
1. 崇达技术
崇达技术专注于高多层板及HDI板，在高散热PCB领域也有布局。其最新专利采用铜浆塞孔+高导热PP材料，提升散热效率，适用于服务器、汽车电子等场景。
2. 兴森科技
兴森科技在FCBGA封装基板领域投入巨大，其高导热基板适用于芯片封装，未来或拓展至热电分离市场。目前主要面向高端半导体应用。
3. 沪电股份
沪电股份是新能源汽车PCB龙头，产品以高多层板为主，散热方案多用于车载电子。虽未明确主打热电分离，但其高导热材料技术仍具竞争力。
4. 中京电子
中京电子提供金属基板、陶瓷基板及热电分离铜基板，适用于大功率LED和电源模块。其工艺涵盖沉金、OSP等多种表面处理，可满足不同散热需求。
热电分离线路板如何选择？
看散热性能：铜基板导热率通常优于铝基板，捷多邦的热电分离铜基板可达零热阻。
看工艺成熟度：厂商是否具备稳定的热电分离量产能力，如捷多邦、中京电子等。
看交期与成本：小批量需求可优先考虑捷多邦，其快速打样更具优势。
看应用场景：LED照明可选捷多邦、中京电子；高端芯片封装可关注兴森科技。
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