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铜基板能不能降低产品温升?实际数据对比

2025
07/08
本篇文章来自
捷多邦

电子产品在运行过程中,温升一直是影响性能和寿命的关键因素。尤其是在LED照明、电源模块、电机驱动等高功率应用中,散热不佳会导致器件过热、频繁失效,甚至系统崩溃。为此,很多工程师开始采用铜基板来优化散热系统。那么,铜基板真的能有效降低产品温升吗?我们不妨从实际数据来看一看。

 

一、铜基板为何具备散热优势?

铜基板属于金属基板(Metal Core PCB)的一种,结构一般包括铜箔、导热绝缘层和金属铜底板。铜的导热系数高达380~400W/m·K,远远优于传统FR4板(约0.3W/m·K)和铝基板(约200W/m·K)。这使得铜基板可以快速将热量从芯片导出,并通过金属底板传导或结合散热片进一步带走热量。

 

二、实际数据对比:铜基板 VS FR4 VS 铝基板

以某款LED驱动模块为例,测试在相同功率和封装条件下,不同基板材质对温升的影响(测试环境:室温25°C、自然对流)。

FR4板:最高芯片温度约为98°C

铝基板:最高温度降至75°C

铜基板(1.5mm铜底+高导热绝缘层):温度进一步降至58°C

 

从数据可以看出,铜基板相较于FR4,温升降低了40°C以上,甚至比铝基板还低近20°C。这对于高温敏感的器件如LED芯片、MOSFET、电感等具有重要意义,可显著提升工作稳定性和使用寿命。

 

三、实际应用中的温控效果

在实际项目中,一些客户将FR4更换为铜基板后,产品性能明显改善:

案例1LED投光灯

更换铜基板后,灯体温度从85°C降至60°C,光衰减减少30%,使用寿命延长超过2倍。

 

案例2:电机驱动模块

铜基板帮助核心MOS管降温20°C以上,使其工作始终处于安全范围内,极大降低故障率。

 

四、铜基板是有效的温控手段

通过实际测试与使用反馈可以确认,铜基板在热管理方面的确具备明显优势。对于高功率、高密度、高温度敏感的应用场景,铜基板不仅能显著降低温升,还能延长产品寿命、提升可靠性,甚至帮助实现更紧凑的结构设计。

 

当然,对于低功率、对温升不敏感的产品来说,铜基板可能属于“过度投入”。是否选用,应根据实际散热需求与成本预算权衡决定。


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