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铜基板做沉金还是喷锡?不同用途选法不同

2025
07/03
本篇文章来自
捷多邦

铜基板作为一种以金属(多为铝或铜)为基材、表面覆有导电铜箔的PCB类型,因其优异的导热性和机械强度,广泛应用于LED照明、电源模块、汽车电子等高散热需求的场合。而在生产过程中,铜箔表面必须进行处理以防止氧化,并提高焊接性能——这就是表面处理工艺,常见的有喷锡和沉金。那么,铜基板到底该选哪一种表面处理?其实要看用途而定。

 

一、喷锡:成本低,适合通用需求

喷锡(又称热风整平,HASL)是将电路板浸入熔融锡中,再通过热风吹平表面的多余焊料,形成一层保护层。其优点主要有:

1.价格低廉,适合大批量生产;

2.焊接性好,锡层有利于SMTDIP焊接;

3.工艺成熟,适配性强。

4.但喷锡也存在一些问题。由于锡层厚度不均,平整度较差,不适合要求较高的焊盘精度;

 

此外,对于小焊盘或细间距元件,可能会引发焊接桥连。同时,喷锡表面在长期高温环境下易氧化,不适用于高可靠性要求场合。

 

二、沉金:稳定性高,适合高精度或高端应用

沉金是通过化学方式在铜面沉积一层镍金合金,形成均匀、致密的金属保护层。其优势在于:

1.表面平整光滑,非常适合BGAQFN等高密度贴装;

2.抗氧化能力强,长期稳定性好;

3.导电性优良,适用于要求信号完整性的电路。

 

当然,沉金的成本明显高于喷锡,且制程复杂,对设备和工艺控制有更高要求。

 

三、不同用途,选法有别

1.LED照明类铜基板:多数采用喷锡,成本敏感、工艺简单,足以满足常规焊接和散热需求。

2.高功率电源模块:对焊接可靠性和长时间使用稳定性有要求,推荐使用沉金。

3.车载电子、工业控制类产品:环境严苛、对抗氧化和接触可靠性要求高,优先选择沉金。

4.有高密度贴装要求(如BGA封装):优先使用沉金,以确保焊盘平整度和焊接精度。

 

铜基板选喷锡还是沉金,不能一概而论,需要根据实际用途权衡性能、成本和工艺需求。通用产品优先喷锡,高端应用优先沉金——科学选型,才能用得其所、物尽其用。


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