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铜基板能做盲埋孔吗?限制在哪儿

2025
07/03
本篇文章来自
捷多邦

铜基板因其优异的导热性能,广泛应用于LED照明、电源模块和汽车电子等领域。而随着电子产品对体积、性能和散热效率的要求不断提升,盲孔与埋孔(统称HDI技术)也被越来越多地应用于PCB设计中。那么问题来了:**铜基板是否也能做盲埋孔?**答案是:可以,但受限较多。

 

首先,我们先来澄清一下盲孔和埋孔的定义。盲孔是指连接表层与内层的非贯通孔;埋孔则是完全存在于内层之间的导通孔,这些孔不会延伸到表层。这种结构可以在不增加板面积的情况下提高布线密度,优化信号路径。

 

然而,铜基板的结构与传统FR-4板不同,通常由铜箔 + 导热绝缘层 + 金属基底(如铝、铜)三层构成。这个结构带来了几个关键限制:

1. 加工难度高:盲埋孔技术本身就需要激光钻孔或精密机械钻孔,而铜基板的金属层和高硬度绝缘层使得加工过程更加复杂,特别是需要在保持绝缘层完整性的同时精准控制孔深。

 

2. 热应力影响大:铜基板具有较高的热导率,加工时散热迅速,但这也容易导致应力集中,影响孔的可靠性和孔壁的铜沉质量。尤其在盲孔结构中,孔壁厚度难以均匀电镀,可能引发连接不稳定。

 

3.材料兼容性问题:传统的HDI板使用的材料对激光钻孔友好,而铜基板

的绝缘层往往是陶瓷填充、玻纤增强或其他高导热材料,不一定适用于标准HDI工艺。

 

4.成本显著上升:就算技术上可行,加工盲埋孔铜基板也会显著提高制造成本与交期,对一些成本敏感型应用来说性价比不高。

 

不过,仍有厂家在尝试突破这一限制,特别是在高功率LED驱动、军工、航空等领域。比如使用多层铜基板堆叠+选择性钻孔的方式,实现类似盲埋孔的效果,或者开发适合激光钻孔的绝缘材料。

 

总结来说,铜基板理论上可以做盲埋孔,但加工工艺、材料限制和成本压力,使其不如FR-4板常见。实际应用中需要根据具体功能和可靠性要求慎重选择。

 


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