Gerber文件是HDI板制造的核心数据，而钻孔文件则决定孔位精度。实践中发现，新手常混淆RS-274X与RS-274D格式。RS-274D需单独的钻孔表文件匹配，易出现孔位与Gerber图形错位；RS-274X将钻孔数据嵌入图形文件，减少人为错误，但对CAM软件兼容性要求更高。某工控项目因混用两种格式，导致0.15mm微孔位置偏移，报废率达20%。
Gerber文件中的光圈（Aperture）定义是关键。不规则焊盘需自定义 D 码，若定义错误会导致图形失真。曾有项目因D码缺失，量产时BGA焊盘形状异常，引发虚焊问题。需注意，复杂光圈定义会增加CAM处理时间，建议优先使用标准圆形、方形光圈。
钻孔文件中的孔径公差参数直接影响加工可行性。HDI板常见的0.1mm微孔要求±5μm 公差，但普通钻机只能达到±10μm。若未与厂家确认设备能力，强制要求高精度，会大幅增加加工成本。同时，钻孔文件的单位设置（英寸/毫米）必须与Gerber文件一致，否则会出现严重的尺寸偏差。
多层HDI板的叠层钻孔图解读易被忽视。盲埋孔结构需核对各层钻孔深度与起始层信息，某手机主板因盲孔深度超设计值，穿透内层走线导致短路。通常我们认为，在导入钻孔文件后，需使用 CAM 软件的三维预览功能交叉验证各层孔位关系，确保与设计图纸完全匹配。
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