Gerber文件是HDI板制造的核心数据,而钻孔文件则决定孔位精度。实践中发现,新手常混淆RS-274X与RS-274D格式。RS-274D需单独的钻孔表文件匹配,易出现孔位与Gerber图形错位;RS-274X将钻孔数据嵌入图形文件,减少人为错误,但对CAM软件兼容性要求更高。某工控项目因混用两种格式,导致0.15mm微孔位置偏移,报废率达20%。
Gerber文件中的光圈(Aperture)定义是关键。不规则焊盘需自定义 D 码,若定义错误会导致图形失真。曾有项目因D码缺失,量产时BGA焊盘形状异常,引发虚焊问题。需注意,复杂光圈定义会增加CAM处理时间,建议优先使用标准圆形、方形光圈。
钻孔文件中的孔径公差参数直接影响加工可行性。HDI板常见的0.1mm微孔要求±5μm 公差,但普通钻机只能达到±10μm。若未与厂家确认设备能力,强制要求高精度,会大幅增加加工成本。同时,钻孔文件的单位设置(英寸/毫米)必须与Gerber文件一致,否则会出现严重的尺寸偏差。
多层HDI板的叠层钻孔图解读易被忽视。盲埋孔结构需核对各层钻孔深度与起始层信息,某手机主板因盲孔深度超设计值,穿透内层走线导致短路。通常我们认为,在导入钻孔文件后,需使用 CAM 软件的三维预览功能交叉验证各层孔位关系,确保与设计图纸完全匹配。