在四层PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计中，**过孔（via）**作为信号、电源及接地连接上下层的重要手段，其处理方式直接影响信号完整性、制造成本与板级可靠性。了解不同的过孔处理方式，有助于工程师在设计中做出更合理的选择。
一、常见过孔类型
通孔（Through Hole Via）
通孔贯穿四层板的所有层，是最常见的过孔类型，制作简单、成本低，适用于连接任意层的信号。其主要缺点在于会占用中间层的布线空间，特别是在高密度布线场景下容易造成资源浪费。
盲孔（Blind Via）
盲孔连接表层（如L1）和内层（如L2或L3），但不贯穿整块电路板。它能有效提高内部空间利用率，尤其适用于高密度互连（HDI）设计。不过，制作工艺复杂，成本较高。
埋孔（Buried Via）
埋孔仅存在于中间的内层之间（如L2-L3），从外部不可见。适用于内部信号通道的连接，有利于表层空间的释放。像盲孔一样，它需要分阶段压合工艺，制造复杂。
激光微孔（Laser Microvia）
多用于高密度小型化的设计，如手机主板。孔径通常在0.1mm以下，依赖激光钻孔形成。其优势在于体积小、阻抗连续性好，但需搭配盲埋孔设计。
二、过孔的填充与处理方式
不同过孔在制造过程中可选择以下几种处理方式，以满足电气性能和装配要求：
通孔电镀（Plated Through Hole, PTH）
标准的处理方式，适用于通孔、盲孔等类型，通过化学沉铜与电镀形成导电路径。
过孔填胶（Via Filling）
为了增强过孔的机械强度，或防止焊锡渗入，可采用树脂填孔工艺。多用于BGA封装下面的盲/埋孔。
过孔盖油（Via Tenting）
使用阻焊油墨覆盖过孔，保护其不受污染，常用于非关键电气连接的通孔。
过孔塞孔（Via Plugging）
塞孔常用于焊盘共用场景（如BGA下方），防止焊料流入孔中造成虚焊。可配合填胶和盖油组合工艺，实现可靠性与工艺性的平衡。
过孔电气绝缘（Via in Pad）
一些高速设计中，为了保持信号路径短、阻抗连续，常将过孔放置于焊盘中（VIP工艺），但必须经过填孔、平整处理，确保焊接质量。
三、设计建议
高频信号建议避开通孔，优先选择盲/埋孔以减小过孔引起的反射与阻抗突变。
BGA区域应根据球距选择是否采用填孔、塞孔，避免锡膏泄漏影响焊接。
若预算有限，优先使用通孔+盖油方式，兼顾性价比和可靠性。
与PCB厂商沟通确认其可支持的过孔工艺与最小孔径，避免设计超出工艺能力。
结语
四层板作为主流中低层数设计方案，选用何种过孔处理方式不仅要考虑电气性能，还需结合成本、可制造性与可靠性要求。在高频、高密度趋势下，合理使用盲/埋孔、微孔及填孔技术，已成为优化四层板设计的重要手段。
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