各位工程师朋友，今天咱唠唠 PCB 制造里的 ENIG 工艺，也就是大家常说的沉金工艺。这工艺在高速信号、高频电路、金手指等场景用得特别多，那金到底是怎么 “沉” 到板子上的？听我细细道来。
沉金可不是简单地把金 “镀” 上去，它是通过化学置换反应实现的。整个流程大概是这样：PCB 板先经过除油、微蚀等预处理，把表面清理干净，露出新鲜、活性强的铜面。接着进入关键环节 —— 沉镍，利用化学镀镍液，在铜表面沉积一层 5 - 7 微米的镍磷合金层，这层镍是为后续沉金打基础的。最后，将镀好镍的板子放进含金离子的溶液，镍原子会置换溶液中的金离子，在镍层表面生成 0.05 - 0.1 微米的金层，这就是 “沉金” 的由来。
从设计经验来看，用 ENIG 工艺要注意这些。其一，金层薄，焊接时要控制好温度和时间，温度过高、时间过长，金层容易扩散到焊料里，导致虚焊。其二，镍磷合金层中磷含量会影响性能，一般控制在 7% - 9%，磷含量过高，可焊性会下降；过低，耐腐蚀性又不足。
说到技术难题，黑盘问题很让人头疼。这是因为镍层表面氧化或污染，导致焊接后出现开路、虚焊。解决办法是严格控制沉镍液的成分和温度，生产过程中减少镍层暴露在空气中的时间，必要时增加防氧化保护工序。还有，ENIG 工艺对前处理要求极高，哪怕一点油污残留，都会影响沉金质量，所以预处理环节容不得半点马虎。
再聊聊行业趋势。随着电子产品向小型化、高集成化发展，对 ENIG 工艺的精度和一致性要求越来越高。未来，工艺可能会朝着更环保、更高效的方向发展，比如开发无氰沉金工艺，降低对环境的污染；优化镀液配方，提高沉金速度和均匀性。
总之，ENIG 工艺看似简单，实则暗藏玄机。搞懂它的原理，注意设计和生产中的细节，才能充分发挥沉金板的性能优势，少踩坑、少返工。
400-852-8880
