陶瓷基覆铜板 图

陶瓷基覆铜板

陶瓷基覆铜板的含义

陶瓷基覆铜板又叫做Film DCB(Film Direct copper Bonded）是指铜薄膜在高温下直接键合到氧化铝(AL203)陶瓷基片表面上的特殊工艺方法。所制成的超薄复合基板具有优良绝缘性能．低热阻特性,优异的软钎焊性和高的附着强度，并像PCB板一样蚀刻出各种图形，具有很大的载流能力。因此Film DCB将成为大功率LED "chip-on-board“封装技术的基础材料。

Film DCB技术的优越性：由陶瓷烧结而成的LED基板，具有散热性佳，耐高温、耐潮湿、性能稳定等特点。陶瓷基板目前有3大类，氧化铝陶瓷、ALN陶瓷、LTCC陶瓷。
陶瓷现在的价格还是太高；LTCC陶瓷容易成型加工，但目前良品率和导热率有待改良。可以实现氧化铝陶瓷金属化的方法主要有：钼锰法厚膜法、薄膜法等。钼锰法附着强度高可靠性好，但大电流导通能力较差，厚膜法可焊性、附着强度较差．这样就很不适用于LED芯片封装：铜与陶瓷的薄膜键合技术很好的解决了以上问题，这样就为大功率光电子器件的发展开创了最为崭新趋势。

陶瓷基覆铜板的工艺

陶瓷基覆铜板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺方法。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，DCB基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料，同样这也是目前封装技术发展方向“chip-on-board”技术的基础。

 陶瓷基覆铜板的应用 

1. 大功率电力半导体模块；
2. 半导体致冷器、电子加热器；
3. 功率控制电路，功率混合电路；
4. 智能功率组件； 
5. 高频开关电源，固态继电器；
6.  汽车电子，航天航空及军用电子组件；
7. 太阳能电池板组件； 
8. 电讯专用交换机，接收系统；
9. 激光等工业电子。

陶瓷基覆铜板的性能要求 

1.  铜导带和Al2O3陶瓷基片在高温适合的气氛中直接键合，具有非常高的导热性。热导率为:14~28W/m.K.
2.  陶瓷基覆铜板的热膨胀系数同于Al2O3基片（7.4x10-6/℃），与Si相近并和Si芯片相匹配，可以把大型Si芯片直接搭乘在铜导体电路上，省去了传统模块中用钼片等过渡层。 
3. 由于DBC制作主要以化学键合为主，所以键合强度十分高，拉脱强度大于50N/mm2，剥离强度大于9N/mm。
4. 基板耐可焊接性好，使用温度高。传统PCB一般在260℃ 60s左右，DBC成型温度在1000℃左右，在260℃可以多次焊接，-55~+88范围内长期使用具有优异的热可靠性。 
5. 可以利用传统PCB抄板工艺设备进行精细线路的加工制作。具有通用性，这样就适合大规模的生产。
6. 引线和芯片之间的可焊性很好。
7. 确保一定不能产生金属迁移。