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陶瓷基覆铜板 陶瓷基覆铜电路板生产 捷多邦提供陶瓷基覆铜板生产

 陶瓷基覆铜板

    陶瓷基覆铜板 图

陶瓷基覆铜板

陶瓷基覆铜板的含义

陶瓷基覆铜板又叫做Film DCB(Film Direct copper Bonded)是指铜薄膜在高温下直接键合到氧化铝(AL203)陶瓷基片表面上的特殊工艺方法。所制成的超薄复合基板具有优良绝缘性能.低热阻特性,优异的软钎焊性和高的附着强度,并像PCB板一样蚀刻出各种图形,具有很大的载流能力。因此Film DCB将成为大功率LED "chip-on-board“封装技术的基础材料。

Film DCB技术的优越性:由陶瓷烧结而成的LED基板,具有散热性佳,耐高温、耐潮湿、性能稳定等特点。陶瓷基板目前有3大类,氧化铝陶瓷、ALN陶瓷、LTCC陶瓷。
陶瓷现在的价格还是太高;LTCC陶瓷容易成型加工,但目前良品率和导热率有待改良。可以实现氧化铝陶瓷金属化的方法主要有:钼锰法厚膜法、薄膜法等。钼锰法附着强度高可靠性好,但大电流导通能力较差,厚膜法可焊性、附着强度较差.这样就很不适用于LED芯片封装:铜与陶瓷的薄膜键合技术很好的解决了以上问题,这样就为大功率光电子器件的发展开创了最为崭新趋势。

陶瓷基覆铜板的工艺

陶瓷基覆铜板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺方法。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和高的附着强度,并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形,具有很大的载流能力。因此,DCB基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料,同样这也是目前封装技术发展方向“chip-on-board”技术的基础。

 陶瓷基覆铜板的应用 

  1. 大功率电力半导体模块;
  2. 半导体致冷器、电子加热器;
  3. 功率控制电路,功率混合电路;
  4. 智能功率组件; 
  5. 高频开关电源,固态继电器;
  6.  汽车电子,航天航空及军用电子组件;
  7. 太阳能电池板组件; 
  8. 电讯专用交换机,接收系统;
  9. 激光等工业电子。

陶瓷基覆铜板的性能要求 

  1.  铜导带和Al2O3陶瓷基片在高温适合的气氛中直接键合,具有非常高的导热性。热导率为:14~28W/m.K.
  2.  陶瓷基覆铜板的热膨胀系数同于Al2O3基片(7.4x10-6/℃),与Si相近并和Si芯片相匹配,可以把大型Si芯片直接搭乘在铜导体电路上,省去了传统模块中用钼片等过渡层。 
  3. 由于DBC制作主要以化学键合为主,所以键合强度十分高,拉脱强度大于50N/mm2,剥离强度大于9N/mm。
  4. 基板耐可焊接性好,使用温度高。传统PCB一般在260℃ 60s左右,DBC成型温度在1000℃左右,在260℃可以多次焊接,-55~+88范围内长期使用具有优异的热可靠性。 
  5. 可以利用传统PCB抄板工艺设备进行精细线路的加工制作。具有通用性,这样就适合大规模的生产。
  6. 引线和芯片之间的可焊性很好。
  7. 确保一定不能产生金属迁移。