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高频PCB 高频板线路板 捷多邦拥有最尖端的高频PCB板打样设备和技术

高频PCB

高频板PCB 图

高频PCB

高频PCB的含义

高频PCB就是指信号频率在1GHZ以上的印制线路板

高频PCB的设计小技巧

1) 高频电路通常在集成度较高,布线密度大,采用多层板既是布线所必须的,这是降低干扰的有效手段之一。 Protel for Windows V1.5能提供16个铜线层和4个电源层,合理选择层数能大幅度降低印板尺寸,能充分利用中间层来设置屏蔽,能更好地实现就近接地,能有效地降低寄生电感,能有效缩短信号的传输长度,能大幅度地降低信号间的交叉干扰等等,所有这些都对高频电路的可靠工作有利。有资料显示,同种材料时,四层板要比双面板的噪声低20dB。但是,板层数越高,制造工艺越复杂,成本越高。
2)高速电路器件管脚间的引线弯折越少越好。高频电路布线的引线最好采用全直线,需要转折,可用45度折线或圆弧转折,这种要求在低频电路中仅仅用于提高钢箔的固着强度,而在高频电路中,满足这一要求却可以减少高频信号对外的发射和相互间的耦合。用Protel布线时可在以下两处预先设置,一是在"Options"菜单的"Track Mode"子菜单中预约以 45/90 Line或 90 Arc/Line方式布线,二是在"Auto"菜单的"Setup Autorouter…"项所打开的Routing Passes"对话框中选定"Add Arcs",以便自动布线结束时
使转角圆弧化。
3) 高频电路器件管脚间的引线一定要注意是越短越好。Protel满足布线最短化的最有效手段是在自动市线前对个别重点的高速网络进行"布线"预约。首先,打开"Netlst"菜单的"Edit Net"子菜单,会出现一?quot;Change Net"对话框,把此对话框中的"OptimizeMethod(布线优化模式)"选为"Shortest(最短化)"Rp可。其次,从整体考虑,元件布局时用"Auto"中Placement Tools-Shove'和"Auto"中的"Density(密度检查)"来对比调整,使元件排列紧凑,并配合"Netlist"菜单中的"Length"功能和"Info"菜单中的Lengthof selection"功能,要用最短化网络线的进行测量。 

高频线路板的简单布线规则

1. 元件的排列规则

  1. 在通常条件下,所有的元件均应布置在印制电路的同一面上,只有在顶层元件过密时,才能将一些高度有限并且发热量小 的器件,如贴片电阻、贴片电容、贴IC等放在底层。
  2. 在保证电气性能的前提下,元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列,以求整齐、美观,一般情况下不允许元件重叠;元件排列要紧凑,输入和输出元件尽量远离
  3. 某元器件或导线之间可能存在较高的电位差,应加大它们的距离,以免因放电、击穿而引起意外短路。
  4. 带高电压的元件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。
  5. 处在电路板边缘的元件,离板边缘至少有2个板厚的距离

2. 按照信号走向的布局原则

  1. 通常按照信号流程逐个安排各个功能电路单元位置,以每个功能电路的核心元件为中心,围绕它进行布局。
  2. 元件的布局应便于信号流通,使信号尽可能保持一致的方向。多数情况下,信号的流向安排为从左到右或从上到下,与输入、输出端直接相连的元件应当放在靠近输入、输出接插件或连接器的地方。

3.防止电磁的干扰

  1. 对辐射电磁场较强的元件,以及对电磁感应较灵敏的元件,应加大它们相互之间的距离或加以屏蔽,元件放置的方向应与相邻的印制导线交叉。
  2. 尽量避免高低电压器件相互混杂、强弱信号的器件交错在一起。
  3. 对于会产生磁场的元件,如变压器、扬声器、电感等,布局时应注意减少磁力线对印制导线的切割,相邻元件磁场方向应相互垂直,减少彼此之间的耦合。
  4. 对干扰源进行屏蔽,屏蔽罩应有良好的接地。
  5. 在高频工作的电路中,我们需要考虑的是元件之间的分布参数相互之间的影响。